高性能FIB-SEM系統(tǒng) Ethos NX5000

◆ 核心理念 

1. 搭載兩種透鏡模式的高性能SEM鏡筒

 HR模式下可實現(xiàn)高分辨觀察（半內(nèi)透鏡）

 FF模式下可實現(xiàn)高精度加工終點檢測（Timesharing Mode）

2. 高通量加工

 可通過高電流密度FIB實現(xiàn)快速加工（束流100nA）

 用戶可根據(jù)自身需求設定加工步驟

3. Micro Sampling System*3

 運用ACE技術（加工位置調(diào)整）抑制Curtaining效應

 控制離子束的入射角度，制備厚度均勻的薄膜樣品

4. 實現(xiàn)低損傷加工的Triple Beam System*3

 采用低加速（Ar/Xe）離子束，實現(xiàn)低損傷加工

 去除鎵污染

5. 樣品倉與樣品臺適用于各種樣品分析

 多接口樣品倉（大小接口）

 超大防振樣品臺（150 mm□）

*3選配

◆ 高性能SEM鏡筒

Ethos搭載的SEM配有兩種透鏡模式。HR模式可將樣品置于透鏡磁場之中，實現(xiàn)樣品的高分辨觀察。FF模式可在最短10nsec內(nèi)切換FIB照射與SEM觀察。用戶可在高速幀頻下觀察SEM圖像的同時，進行FIB加工，因此，可輕松判斷截面的加工終點。NX5000采用電磁復合透鏡，即使在FF模式下也可保持高分辨觀察。

◆ 高分辨SEM觀察實例

                   Fin-FET 14 nm device                                                 3D-NAND device

◆ 高性能FIB鏡筒

通過高電流密度FIB可實現(xiàn)快速加工、廣域加工、多處自動加工等

◆ 分時掃描模式

在FIB、Ar/Xe離子束照射時，可實時或分時觀察SEM圖像

■ 分時掃描模式可在的位置停止加工

■ Cut & See模式可實現(xiàn)高分辨SEM觀察

■ 實時加工模式是加工時間優(yōu)先的FIB加工模式

◆ 采用Cut & See模式可實現(xiàn)三維重構

FOV：20 μm

Cut & See：200張

Slice pitch：20 nm

SEM加速電壓：1.5 kV

固體氧化物燃料電池的燃料極（Ni-YSZ）

樣品提供：東京大學 生產(chǎn)技術研究所

鹿園直毅 教授

◆ 抑制FIB加工損傷的高質(zhì)量TEM樣品制備

采用低加速氬離子束以及高電流密度FIB，可實現(xiàn)快速加工、廣域加工以及多處自動加工等.

在2kV低加速電壓下進行FIB加工時，觀察Ga+離子照射造成的樣品損傷（紅色箭頭）（圖a）

然后，在1kV低加速電壓下進行氬離子研磨，消除FIB加工產(chǎn)生的損傷層后，可以清晰觀察到晶格像。

Triple Beam System（氬氣/氙氣）

在制備極薄樣品時，必須采用廣域且低損傷的加工方法。

Ethos采用樣品加工位置調(diào)整與低加速氬離子束精加工相結合的ACE技術，可制備出高質(zhì)量的TEM薄膜樣品。

ACE: Anti Curtaining Effect

◆ GUI設計進一步提升了視覺美觀和響應速度

4種信號可供選擇

■ In-Column探測器（SED×1、BSE×2）與樣品倉SE探測器可同時采集信號

■ 搭載各SEM光學系統(tǒng)的Beam條件保存與讀取功能

■ 可根據(jù)不同觀察需求（形貌/成分），選擇的探測器

■ 每種探測器均可實現(xiàn)對比度、亮度等個性設置、保存與輸出

◆ 建立多樣化的加工模式與定序

登錄和輸出各種加工模式/觀察條件

■ 拖拽即可簡單建立加工/觀察定序

■ 各加工模式與程序加工均可自由編輯與登錄

■ 可通過輸出當前的程序加工，簡單完成加工設置

■ 可通過讀取當前的定序，大大簡化重復操作

■ 可通過復制并編輯定序，進一步提高擴展性與靈活性

通過運用各種加工模式，靈活設置加工范圍

■ 加工模式支持矩形、圓形、三角形、平行四邊形、傾斜加工、Bit-map加工等

■ 應用加工支持橫截面加工以及TEM樣品制備

■ Vector Scan*3可根據(jù)向量信息顯示加工范圍，完成精準定位。而且，圖像(bmp)轉換成向量后，也可繼續(xù)進行樣品加工

■ 搭載各種離子束照射位置補償功能（漂移校正功能），可實現(xiàn)高精度加工

*3選配

◆ 超大樣品倉支持各種用途

■ 配置支持高分辨觀察的防振樣品臺

■ 設置多種接口，可加裝更多的選配附件，實現(xiàn)多種樣品加工、觀察以及分析