本機是一款高性價比的數(shù)字式超聲波探傷儀，它能快速低成本地探測工件內(nèi)部裂縫，夾雜，氣孔，疏松等多種缺陷，廣范用于機械制造，鋼結構，化工設備，造船，壓力容器等領域進行質(zhì)量控制的有力工具

本機是一款高性價比的數(shù)字式超聲波探傷儀，它能快速低成本地探測工件內(nèi)部裂縫，夾雜， 氣孔，疏松等多種缺陷，廣范用于機械制造，鋼結構，化工設備，造船，壓力容器等領域進 行質(zhì)量控制的有力工具。它較好地解決了有些數(shù)字式儀器操作不方便的問題，本機只設一級主菜單，故不用為了改變一個參數(shù)，而要記住主、子菜單之間的關系，而且有一個專用編碼 旋鈕可非常方便地改變菜單號。儀器調(diào)好后，在探傷時不需改變菜單號就能改變聲程、增益、延時、移動閘門等功能，因此提高了探傷效率。3 只編碼旋鈕用來調(diào)節(jié)參數(shù)和設定增益、聲程、位移以及改變閘門位置，改變參數(shù)非?？旖荩热绮僮鱾鹘y(tǒng)探傷儀，使用起來非常方便。儀 器采用普通 5 號 Ni-MH 可充電池 4 節(jié)，電池更新費用非常低廉。又主板為單板結構，采用表面安裝元器件和 FPGA 門陣列器件，接插件少，故性能可靠。本機尺寸約為230x146mm，厚度僅 37mm，重量含電池約 950 克，非常輕巧，價格接近模擬機，使用方法又接近模擬機，非常適合模擬機用戶升級換代或添置數(shù)字式超聲波探傷儀用戶。

請細看后面例出的 36 項內(nèi)容，有些是本公司的，有些是改進的。本機性能特點如下：

1) 采用 TFT 工業(yè)彩色液晶顯示屏（320x240，5.7 英寸），LED 背光燈，省電，壽命長，可靠。

2) 實時采樣頻率 50MHz，等效采樣頻率 200MHz，這樣既降低了成本，減少了耗電，又能顯示波形細節(jié)。

3) * 本機耗電僅 2W 左右。采用 4 節(jié) 5 號 2500mAh Ni-MH 可充電池可連續(xù)工作約 5 ~ 6.5 小時，應急時也可使用普通 5 號堿性電池。與使用定制鋰電池板相比，電池更新費相當?shù)停?也省去購買原廠電池的麻煩。

4) * 一般的探傷儀，顯示屏上水平軸的聲程分度固定為 10 等分，在細調(diào)聲程范圍時，每等分所代表的聲程也緩慢變化，使聲程估算很不方便。本公司整數(shù)可變等分分度，每等分代表的聲程始終是 1、2、5、10 的整倍數(shù)，估算回波聲程非常直觀。

5) 發(fā)射脈沖為負方波，寬度可調(diào)，使探頭發(fā)射效率提高，回波增大，提高了發(fā)現(xiàn)小缺陷的能力。

6) * 本公司的回波顯示區(qū)左右分屏顯示模式，左屏顯示一次底波前的缺陷波，右屏顯示高次底波例如 10 次底波高度，使平板探傷時，近處看得清，遠處看得見。

7) * 有與眾不同的波形擴展功能，擴展程度和進波門寬度無關（市場上絕大多數(shù)產(chǎn)品和進波門寬度有關，為改變寬展程度，要反復操作），可以任意連續(xù)改變擴展程度，波形擴展后，仍可調(diào)延時，這樣可細看任一部位，退出擴展時返回到原來的聲程、延時。

8) * 設有擴展點指示功能。打開擴展后，在水平軸下方顯示一個小三角形，指示該點就是擴展點，聲程改變時，該點上的回波位置不會改變。

9) * 回波圖凍結前，無論聲程大小，凍結后可全范圍調(diào)節(jié)聲程、延時及波形擴展，可方便仔細分析不同處的回波。

10) * 報警音量分強中弱三檔可調(diào)，還可外接耳機以適應大噪聲工作環(huán)境。

11) 多功能電源監(jiān)示功能，顯示屏左下角循環(huán)顯示電壓、電流、放電量，使操作者對電池情況心中有數(shù)。

12) * 有動態(tài)波形描繪功能，能畫出動態(tài)波形曲線（移動探頭同回波高度的關系），便于分析缺陷性質(zhì)。

13) * 具有界面波鎖定功能，可使用液浸法探傷或測厚。界面波被鎖定在聲程起點（聲程零點），這樣界面波的抖動被消除掉，缺陷回波或工件底波也就不會抖動了，整個顯示區(qū)都可以用來顯示回波，并可任意改變聲程，而不影響對界面波的鎖定。又在顯示屏右上角

 

開設一個 64x40 點的小窗口，類似電視機的畫中畫功能，在小窗口內(nèi)實時顯示界面波鎖定情況。

14) 可預設 30 個探傷配置通道，不必再帶試塊到現(xiàn)場校調(diào)。

15) 可存 127 幅回波及參數(shù)，4000 個測厚數(shù)據(jù)。

16) 有一個測量閘門（又稱進波門），由實線顯示，和一個失波報警閘門（又稱 B 門），由虛線顯示，失波門不用時可關閉。

17) 實時顯示進波門內(nèi)回波的聲程、高度、缺陷等效孔徑等參數(shù)，各種參數(shù)每秒刷新約 4 次（刷新太快反而看不清）。

18) 能測量材料聲速、探頭延時及 K 值。

19) DAC，AVG 曲線自動生成，能隨增益、聲程、延時（平移）改變而浮動。在制作 DAC 曲線多點采樣時，采樣次序任意（不要求采樣點由近到遠，可以跳著采樣，這樣可減少試塊翻動次數(shù)），多點采樣時，中途也可調(diào)增益、聲程、延時。制作 AVG 曲線時，也可對底波采樣。

20) 斜探頭探傷時，2 到 4 次波深度根據(jù)板厚自動計算并以 Y2 到 Y4 表示。

21) 有峰值記憶、回波包絡功能。峰值回波或包絡線以虛線顯示，而實時回波仍以實線顯示， 虛實線的顏色可以不同，使操作者能實時觀察到二者之間的關系。

22) 有 B 掃功能，能顯示工件橫截面。

23) * 高速自動高度功能。按一次自動高度鍵，進波門內(nèi)的回波能在 1 ~ 2S 內(nèi)調(diào)到約 80%高度，按一次鍵調(diào)一次，這樣能快速改變增益，從而把回波調(diào)到合理高度。

24) 有日歷時鐘顯示并在貯存回波圖時，自動記錄存圖時間。

25) 距離（時間）一增益提升功能，提高遠處回波幅度。

26) * 具有搜索靈敏度增加 ON/OFF 開關，可在搜索/定量間快速切換。搜索靈敏度增加設定范圍為 0 ~ 20dB。

27) 抑制功能不影響線性。

28) 有 RS-232 通訊口，向 PC 機傳送記錄數(shù)據(jù)后，在 PC 機上輸出報告（免費提供編輯軟件），并打印。

29) * 有相對增益置零鍵，可直讀增益變化量。如習慣以衰減量表示的話，可先把增益調(diào)，再按此鍵后，看相對增益的數(shù)值就是衰減量。

30) * 在用斜探頭時，聲程刻度也可以同時顯示二排刻度值，分別代表水平分量和垂直分量， 不必再來回切換。知道二個方向的分量值，就能確定缺陷位置。

31) * 聲程延時量快速回零功能。按下延時編碼旋鈕 0.6S，延時量快速回零。

32) * 有曲線位置提示功能，如已制作的 DAC 或 AVG 曲線不在顯示屏顯示區(qū)內(nèi)，在改變增益、聲程、延時后，會提示曲線位置是太高還是太左或太右，幫助判斷正確的操作方向（僅在 7 號菜單設此功能）。

33) 本機采用大信號檢波以改善線性，擴展動態(tài)范圍。

34) 有二種測厚模式（始波到底波模式或底波到底波模式），滿足不同測厚要求。

35) * 快速起動，按電源開關 3S 后即可探傷。關機 1S 后，即可再開機回到原來狀態(tài)，這樣就能在探傷間歇期通過關機來延長電池使用時間。

36) 為能讓初學者快速掌握超聲波探傷基本知識，特設 0 號通道簡化不常用的功能，簡化了儀器操作，只要在 16 號菜單上輸入 5 個參數(shù)，就能試探了。

 

儀器技術參數(shù)

材料聲速	1000 ~ 9999M/S
聲程	9000mm，滿刻度聲程最小 4mm（鋼，縱波，反射式）
頻率范圍	0.4 ~ 10MHz（寬帶）/ 1 ~ 3 3 ~ 10MHz（帶通）
增益范圍	0 ~ 110dB（步長 0.1dB，1dB）
延時范圍	0 ~ 9000mm
K 值范圍	0.20 ~ 5.00
抑制范圍	0 ~ 50%
增量	0 ~ 20dB
補償	-20 ~ 20dB
測長線	-20 ~ 20dB
定量線	-20 ~ 20dB
判廢線	-20 ~ 20dB
垂直線性	<3% 技檢局實測 1.7%
水平線性	<0.3% 技檢局實測 0%
發(fā)射電源電壓	DC 200V
發(fā)射脈沖寬度	負脈沖方波 0.05 ~ 0.6μS 可調(diào)（步長 0.01μS）
發(fā)射脈沖內(nèi)阻	不大于 10Ω
發(fā)射重復頻率	25 ~ 400Hz	聲程<150 μS 時	400/200Hz	FAST/SLOW
		150 μS <聲程<300 μS 時	200/100Hz	FAST/SLOW
		300 μS <聲程<600 μS 時	100/50HZ	FAST/SLOW
		聲程>600 μS 時	50/25Hz	FAST/SLOW
探頭阻尼電阻	約 120Ω 固定
放大器輸入	增益 0dB，99% 屏幕高度時約 50V 峰值 輸入端噪聲約 50μV 峰值（寬帶）帶寬噪聲約 16nV√Hz 峰值
數(shù)字采樣	8bit 實時 50MHz，等效 200MHz（硬件實現(xiàn)）
顯示方式	檢波＋、檢波－、全波
顯示器件	TFT 工業(yè)彩色液晶顯示屏（320x240，5.7 英寸），LED 背光燈
液晶屏刷新頻率	50Hz
閘門	進波門、失波門，可調(diào)
動態(tài)范圍	>32dB 技檢局實測 38dB
靈敏度余量	>58dB（與探頭有關）技檢局實測 66dB
分辯率	>26dB（與探頭有關）
測厚分辨率	0.02mm（厚度小于 650mm 時）
電源	4 節(jié) 5 號 Ni-MH 可充電池 2500mAh 外接電源 DC9 ~ 15V 0.5 ~ 0.3A
電池消耗功率	約 2W （350mm 聲程、背光強、發(fā)射重復頻率 FAST） 約 1.5W（350mm 聲程、背光弱、發(fā)射重復頻率 SLOW）
電池連續(xù)工作時間	約 5 小時（350mm 聲程、背光強、發(fā)射重復頻率 FAST） 約 6.5 小時（350mm 聲程、背光弱、發(fā)射重復頻率 SLOW）
儲存環(huán)境溫度	－20℃ ~ ＋70℃
工作環(huán)境溫度	－10℃ ~ ＋50℃
外形尺寸	245 x 152 x 41 mm（不包含旋鈕突出部分）
質(zhì)量	約 950 克（含電池）

 

第2章 儀器介紹

電源指示燈	綠燈亮表示外接電源供電，紅燈亮表示儀器工作
Q9 探頭座	機殼后蓋上標 T/R 的是收發(fā)共用座（在內(nèi)側(cè)），供單探頭或雙探頭的發(fā)射探頭用。標 R 的（在外側(cè)）是接收探頭用
耳機插座	在噪聲很大的環(huán)境中，如聽不清報警聲，可使用耳機，此時機內(nèi)峰嗚器仍會響。
RS-232 通信口	此口供本機附件 6 芯園插頭通信電纜插入，電纜另一頭是標準的 9 針 RS-232 插頭，供插入 PC 機，如 PC 機只有 USB 口，中間可插入一個 RS-232 轉(zhuǎn) USB 的轉(zhuǎn)接器。
電源插座	外接交流電源適配器（DC9 ~ 15V，0.5 ~ 0.3A，外殼負極，芯正極）插入后，就能用外接電源工作，有極性接反保護，在開機或關機狀態(tài)都能對機內(nèi)電池充電。

F1 ~ F5 鍵：

n 多功能鍵，從上到下排列依次為 F1 ~ F5，具體功能由顯示屏右邊的菜單條定義，下一章會詳介。如是調(diào)節(jié)參數(shù)值，按對應 F 鍵后，該參數(shù)值會反轉(zhuǎn)顯示（即數(shù)字顏色與底色互相交換），表示巳激活調(diào)節(jié)該參數(shù)值，此時 A（增益/高度）、B（聲程/位置）、

C（延時/寬度）旋鈕轉(zhuǎn)換成調(diào)節(jié)參數(shù)值，A 粗調(diào)，B 細調(diào)，C 微調(diào) ，對為 20 的參數(shù)，僅 C 起作用。

n 調(diào)完參數(shù)要退出時，以下方法任選一種：

n 再按一下該 F 鍵

n 按一下 A，B，C 任意一個旋鈕

n 按一下（9）號或（10）號鍵

n 如某項功能是切換功能，則按一下 F 鍵就切換到下一個功能，切換結果顯示在該項下。

 

最下面的菜單旋鈕，專門用于改變菜單號，順時針轉(zhuǎn)一步菜單號加一，反之減一。如按一下此旋鈕則顯示總菜單，再按一下則回到原來菜單，這樣便于作快速切換。例如在探傷時想看一下時間或探傷參數(shù)或改變參數(shù)鎖定，可按一下該旋鈕即切換到總菜單，想回到原來菜單只要再按一下該旋鈕，當然，通過旋轉(zhuǎn)該旋鈕也能調(diào)回到

 

1	設定探頭參數(shù)
探頭零點1.500 μS	按 F1 鍵激活后可用 A（增益/高度）、B（聲程/位置）、C（延時/寬度）旋鈕設定零點，A 轉(zhuǎn)一步改變 1μS，B 轉(zhuǎn)一步改變 0.1μS，C 轉(zhuǎn)一步改變 0.005 μS， 49.995μS。4 號菜單還能測零點。界面波功能切到 ON 時，不能再改變零點。
探頭前沿8.5 mm	指斜探頭入射點到探頭前端的距離，按 F2 鍵激活后可用 A、B、C 旋鈕設定前沿，A 轉(zhuǎn)一步改變 10mm，B 轉(zhuǎn)一步改變 1mm，C 轉(zhuǎn)一步改變 0.1mm。設 定范圍 0 ~ 25.0mm。當 K=0 時，該項顯示為空白。
探頭 K 值2.30 66.5	指斜探頭的 K 值，按 F3 鍵激活后可用 A、B、C 旋鈕輸入 K 值。A 轉(zhuǎn)一步改變 1，B 轉(zhuǎn)一步改變 0.1，C 轉(zhuǎn)一步改變 0.01。設定范圍 0.20 ~ 5.00， K＝0 表示直探頭。K 值 2.30 下面的 66.5 數(shù)值是對應的角度。5 號菜單還能測 K 值。
探頭探頭2.5 MHz	按 F4 鍵激活后可用 A、B、C 旋鈕輸入探頭頻率，A 轉(zhuǎn)一步改變 10MHz，B 轉(zhuǎn)一步改變 1MHz，C 轉(zhuǎn)一步改變 0.1MHz，范圍 0.4 ~ 10MHz，務必正確輸入。
晶片尺寸10 X10	指探頭晶片尺寸，單位 mm，按 F5 鍵激活后用 B 旋鈕調(diào)晶片長度，用 C 旋鈕調(diào)寬度，對圓晶片用 B 旋鈕調(diào)直徑，用 C 旋鈕把第二項調(diào)到零，并顯示 符號φ。

3	設定或測量材料聲速
聲速5920 M/S	指被測工件材料聲速，按 F1 鍵激活后可用 A（增益/高度）、B（聲程/位置）、 C（延時/寬度）旋鈕改變聲速。A 轉(zhuǎn)一步改變 100M，B 轉(zhuǎn)一步改變 10M，C 轉(zhuǎn)一步改變 1M。
聲程50.0 mm	測聲速前要輸入底波之間的聲程，按 F2 鍵激活后可用 A、B、C 旋鈕輸入聲程， A 轉(zhuǎn)一步改變 10mm，B 轉(zhuǎn)一步改變 1mm，C 轉(zhuǎn)一步改變 0.1mm。設定范圍 1 ~ 999.9mm。在用斜探頭測橫波聲速時，應把 CSK-1A 試塊 R100 ~ R50 的差值 50mm 作為聲程值。
測量聲速2 PEAK	測聲速的準備完成后，按 F3 鍵即測一次聲速并發(fā)出一長一短的完成提示聲， 新聲速顯示在聲速項下。如測得的聲速范圍不在 1000M/S 到 9999M/S 之內(nèi)，在顯示屏下部會顯示出錯提示“數(shù)值范圍不對"，測聲速時要求二個閘門分別套住一次底波和二次底波，故顯示 2 個 PEAK（峰），如顯示 0 或 1，應檢查哪個閘門沒有套住底波。在用斜探頭測橫波聲速時，要求二個閘門分別套住 R50 和 R100 的回波。波高盡可能高些，但不要超過 99%，二個閘門具體各套住那個回波，沒有要求，建議在直探頭時，用進波門套住一次底波，這樣在下一個菜單（4 號）測零點時，不用再調(diào)進波門，只要按一下 F2 測零鍵即可測量零點，在用斜探頭時，用進波門套住 R50 回波，失波門套住 R100 回波，這樣在 下一個菜單（4 號菜單）測零點時，只要按一下 F2 測零鍵即可測量零點。
聲速 5920	按 F4 鍵即把鋼材縱波聲速 5920M/S 輸入到聲速項，是一種快捷方式。
聲速 3240	按 F5 鍵即把鋼材橫波聲速 3240M/S 輸入到聲速項，是一種快捷方式。

4	設定或測量零點
探頭零點1.285 μS	從晶片到探頭同工件接觸面超聲波傳播的時間。按 F1 鍵激活后可用 A（增益/高度）、B（聲程/位置）、C（延時/寬度）旋鈕設定零點，A 轉(zhuǎn)一步改變 1μS，B 轉(zhuǎn)一步改變 0.1μS，C 轉(zhuǎn)一步改變 0.005μS， 49.995μS。界面波功能切到 ON 時，不能再改變零點。
測量零點	指測量探頭零點，為了確認一次底波，必須先把零點手動調(diào)到零，否則， 如測量前零點調(diào)很大，一次底波已顯示不出來，同理，延時也要調(diào)到零。對直探頭把進波門套住一次底波，對斜探頭把進波門套住 R100 或 R50 回波，波高調(diào)到約 80%，門內(nèi)不能含始波，第三項聲程要正確輸入，準備工作做好后，按此鍵即測一次零點并發(fā)一長一短的完成提示聲，新零點替代老零點顯示在零點項下。如測得的零點范圍不在 0 到 49.995μS 之內(nèi)，在 顯示屏下部會顯示出錯提示“數(shù)值范圍不對"。
聲程50.0 mm	測零點前要輸入測零點時的聲程，按 F3 鍵激活后可用 A、B、C 旋鈕輸入聲程，A 轉(zhuǎn)一步改變 10mm，B 轉(zhuǎn)一步改變 1mm，C 轉(zhuǎn)一步改變 0.1mm。設定范圍 1 ~ 999.9mm。對直探頭輸入一次底波聲程，對斜探頭進波門套住 R100 或 R50 回波對應聲程也應輸入 100mm 或 50mm
	（此行為空）
	（此行為空）

5	設定或測量 K 值
探頭 K 值2.52 68.4	指斜探頭的 K 值，按 F1 鍵激活后可用 A（增益/高度）、B（聲程/位置）、 C（延時/寬度）旋鈕輸入 K 值。A 轉(zhuǎn)一步改變 1，B 轉(zhuǎn)一步改變 0.1，C 轉(zhuǎn)一步改變 0.01。設定范圍 0.20 ~ 5.00，K＝0 表示直探頭。K 值 2.52 下面的 68.4 數(shù)值是對應的角度。
測量 K 值	測 K 值前，要在第三項先輸反射體孔徑，第四項輸入孔深，移動探頭使反射體回波，進波門套住該回波，波高調(diào)到約 80%高度，準備工作做好后，按 F2 鍵即測一次 K 值，可聽到一長一短的完成提示聲，新 K 值替代老 K 值顯示在 K 值項下。如測得的 K 值范圍不在 0.20 ~ 5.0 之內(nèi)，在顯 示屏下部會顯示出錯提示“數(shù)值范圍不對"。
測 K 孔徑1.5 mm	測 K 值前要輸入反射體的孔徑，按 F3 鍵激活后可用 A、B、C 旋鈕輸入 孔徑，A 轉(zhuǎn)一步改變 10mm，B 轉(zhuǎn)一步改變 1mm，C 轉(zhuǎn)一步改變 0.1mm。設定 范圍 1 ~ 999.9mm。
測 K 孔深15 mm	測 K 值前要輸入反射體的孔深，孔深是指到孔的園心的深度。按 F4 鍵激活后可用 A、B、C 旋鈕輸入孔深，A 轉(zhuǎn)一步改變 10mm，B 轉(zhuǎn)一步改變 1mm， C 轉(zhuǎn)一步改變 0.1mm。設定范圍 1 ~ 999.9mm。
厚度100 mm	在板材焊縫探傷時，輸入板材厚度作為2 到4 次波探傷時計算缺陷深度用， 如不是板材焊縫探傷，而是用斜探頭探工件內(nèi)部缺陷時，如缺陷區(qū)是用 2 次波探測的，輸入探測面到反射底面的工件厚度，如不用 2 次波探測，為 避免儀器誤用 2 次波公式計算缺陷深度，應輸入大于工件厚度的數(shù)值。

6	設定補償、判廢、定量、測長、搜索增量的 dB 數(shù)
增益補償5 dB	按 F1 鍵激活后可用 C（延時/寬度）旋鈕設定增益補償量，范圍正負 20dB， 步長 1dB，它僅改變內(nèi)部實際增益，曲線高度不會改變。
判廢線 －3 dB	DAC 曲線中，判廢線相對母線的高度。按 F2 鍵激活后用 C（延時/寬度） 旋鈕設定，范圍正負 20dB，步長 1dB。DAC 曲線制作前后，都可改變數(shù)值， 激活后調(diào)數(shù)值時，巳制作的曲線不改變，退出激活時，曲線才會改變。
定量線0 dB	DAC 曲線中，定量線相對母線的高度。按 F3 鍵激活后用 C（延時/寬度） 旋鈕設定，范圍正負 20dB，步長 1dB。 DAC 曲線制作前后，都可改變數(shù)值， 激活后調(diào)數(shù)值時，巳制作的曲線不改變，退出激活時，曲線才會改變。
測長線 +3 dB	DAC 曲線中，測長線相對母線的高度。按 F4 鍵激活后用 C（延時/寬度） 旋鈕設定，范圍正負 20dB，步長 1dB。 DAC 曲線制作前后，都可改變數(shù)值， 激活后調(diào)數(shù)值時，巳制作的曲線不改變，退出激活時，曲線才會改變。
搜索增量6 dB	設定搜索靈敏度需要增加的 dB 數(shù)。按 F5 鍵激活后用 C（延時/寬度）旋鈕 設定，范圍 0 ~ 20dB，步長 1dB。起作用后僅改變內(nèi)部實際增益，曲線高度不會改變，是否起作用由增益 +dB 鍵（7）控制。

 

說明：

1) 名義增益＋補償＋搜索增量＝內(nèi)部實際增益，并且只能在 0 ~ 110dB 之間，如果超出此范圍，就會限制正在調(diào)整的參數(shù)值，搜索靈敏度需要增加的 dB 數(shù)只有當增益+dB 鍵切到起作用后才改變實際增益，但在 OFF 時，也預留了靈敏度需要增加的 dB 數(shù)， 例如增量 6dB，補償 0dB 時增益只能調(diào)到 104dB，如果補償是 5dB，那末增益只能調(diào)到 99dB。

2) 判廢，定量，測長三條線的偏移量不能相同，如相同，曲線會重疊在一起。

3) 補償和增量起的作用都是改變內(nèi)部實際增益，但不改變曲線高度，不過補償量大小， 在探傷前根據(jù)工件表面光潔度情況一旦確定后，一般不會再改變，但搜索增量是用于提高搜索靈敏度，在搜索到可疑回波需要定量時，應恢復到原來的增益，故在探傷過程中，要反復頻繁改變，為了用戶方便，本機特意增加了搜索靈敏度快速切換功能，靈敏度增加多少 dB 由本菜單條第五項設定，是否起作用由增益+dB 鍵（7）控制。

7	制作 AVG 或 DAC 曲線
曲線3	采樣完成后，如采樣點≧2，則按 F1 鍵制作三條 DAC 曲線，如采樣點＝1， 則根據(jù)第 3 項的φ數(shù)制作一條對應此φ數(shù)的 AVG 曲線。改變φ項的φ數(shù)， 再按 F1 鍵又制作一條對應新φ數(shù)的 AVG 曲線，共可制作三條曲線，大小次序沒有限制。曲線條數(shù)顯示在曲線項下。制作曲線后，采樣點上的小十字記號會消失。在制作 AVG 曲線時，如是對底波采樣，為避免曲線高度過 底，增益會自動增加適當值。
采樣1	按 F2 鍵對進波門內(nèi)的回波采樣（回波高度需超過 3%），并在峰點作一個小十字記號。采樣點數(shù)最多 8 點，采樣點數(shù)顯示在采樣項下，制作 AVG 曲線只能采樣一點，可對底波或某一直徑的平底孔采樣，由第三項φ項在采樣前設定。多點采樣時，采樣次序任意，采樣時可調(diào)增益、聲程、延時， 此時已采樣點上的小十字記號會跟著移動，注意不要對同一點重復采樣， 否則，在按 F1 鍵制作曲線時會出錯（會有出錯提示）。
參考φ值2 mm	制作 AVG 曲線時，采樣前要設定采樣點的等效φ數(shù)（不一定非要φ2），按 F3 鍵激活此項就能用 C（延時/寬度）旋鈕設定φ值，范圍 1 ~ 15mm，減到 1 再減時就轉(zhuǎn)成底波，表示對底波采樣。采樣后在制作 AVG 曲線前，應先在此項設定要制作多大φ值的 AVG 曲線，就在此項設定，再按一下 F1 鍵就制作一條曲線，一共可制作三條不同φ值的 AVG 曲線。在制作 DAC 曲線時，φ數(shù)值無意義，當采樣點≧2 時，該項自動變?yōu)榭瞻住?/div>
全清	按 F4 鍵即清除所制作曲線及采樣點，才可以重新開始采樣。全清后，曲 線條數(shù)和采樣點數(shù)自動清零。
清除曲線	按 F5 鍵僅清除所制作曲線，但不清除采樣點，當初采樣時的小十字記號如還在顯示范圍內(nèi)，會重新出現(xiàn)，如制作的是 DAC 曲線，還可以增加采樣點，這樣不必重新采樣已經(jīng)采樣過的點就可以制作新的 DAC 曲線，如制作的是 AVG 曲線，清除曲線后不必重新采樣，按照項曲線項的操作方法， 重新制作所需φ值的 AVG 曲線。

8	設定距離—增益提升參數(shù)
設定DGC	該項為提示項，無任何功能。D 的意思是距離，G 的意思是增益，C 的意思是補償，DGC 的意思就是距離增益補償，使距離遠的回波幅度不致下降太 多。
起點200 mm	按 F2 鍵激活后可用 A（增益/高度）、B（聲程/位置）、C（延時/寬度）旋鈕設定增益提升起點的聲程，注意在斜探頭探傷時，仍是聲程而不是聲程的 X 或 Y 分量，A 轉(zhuǎn)一步改變 100mm，B 轉(zhuǎn)一步改變 10mm，C 轉(zhuǎn)一步改變 1mm，范圍 20 ~ 9999mm。
增益升率10.0 dB/256	指增益提升快慢，按 F3 鍵激活后可用 A、B、C 旋鈕設定增益提升快慢， 以每 256mm 聲程提升 dB 數(shù)表示，注意在斜探頭探傷時，仍是聲程而不是聲程的 X 或 Y 分量，A 轉(zhuǎn)一步改變 10dB，B 轉(zhuǎn)一步改變 1dB，C 轉(zhuǎn)一步改變 0.1dB，范圍 1.0 ~ 10.0dB。
終點712 mm	該項為提示項，按鍵無功能。因提升量為 20dB，根據(jù)起點、增益升率可計算出增益提升受到限制時的聲程供參考，注意在斜探頭探傷時，仍是聲程而不是聲程的 X 或 Y 分量。當內(nèi)部實際增益>90dB 后，由于受增 益 110dB 限制，終點會減小。
	（此行為空）

9	開/關失波門，啟/停界面波功能，微調(diào)界面波零點，改變聲程標尺，設定 抑制
閘 B   OFF	按 F1 鍵控制失波門 ON/OFF。失波門用虛線顯示，OFF 時會自動歸位到最上面，并停止相應的失波報警功能。調(diào)節(jié)失波門時對左邊位置有限制，只 能調(diào)到離左邊還有 12%的位置。
界面波OFF	即界面波鎖定功能。按 F2 鍵進入時，以進波門的寬度確定左右鎖定范圍， 并把界面波鎖定在聲程起點（聲程零點），如延時為零，則在顯示屏的起點，可以看到界面波的后沿。為了監(jiān)視界面波情況，在顯示屏右上角有個小窗口，在小窗口內(nèi)按比例實時顯示始波及界面波大小、位置，也就是把當初顯示屏左邊起點到進波閘門右端的回波，包括進波門的位置，按比例縮小，顯示在小窗口內(nèi)。界面波 ON 時，仍可調(diào)聲程、延時、擴展。進波門仍可正常使用，不會改變界面波鎖定范圍。界面波鎖定聲程為 200 μS，也就是進入時，進波門右端的聲程不能大于 200μS。
界波零點0.52 μS	即界面波零點設定。按 F3 鍵激活后可用 A（增益/高度）、B（聲程/位置）、 C（延時/寬度）旋鈕設定界面波零點，修正跟蹤誤差，A 轉(zhuǎn)一步改變 1μS， B 轉(zhuǎn)一步改變 0.1μS，C 轉(zhuǎn)一步改變 0.01μS，范圍 0 ~ 2.50μS。
刻度	聲程標尺切換。K 不為零時，按 F4 鍵后，聲程坐標排依次在 S（聲程）， X（聲程水平分量），Y（聲程垂直分量）之間切換，標尺右端會顯示 X 或 Y但不顯示 S，K 為零時只有 S 聲程。
抑制	按 F5 鍵激活后可用 B（聲程/位置）、C（延時/寬度）旋鈕設定抑制百分比， 范圍為 0 ~ 50%，B 轉(zhuǎn)一步改變 10%，C 轉(zhuǎn)一步改變 1%，參數(shù)顯示區(qū)中部顯示 RJ＝XX%，當抑制為零時，不再顯示 RJ＝0% 。啟用抑制后，幅度低的 缺陷波會被抑制，造成漏顯，故盡量不要使用。

10	探傷及存儲回波圖
存 A 圖	指儲存 A 掃回波圖，按 F1 鍵即把當前圖形、參數(shù)和時間存入第二項存號所指的圖號內(nèi)，儲存后，存號會自動加 1。如存號后顯示？表示該存號不 是空白號，應改變存號找到空白號再存。
存號5？	按 F2 鍵激活后可用 A（增益/高度）、B（聲程/位置）、C（延時/寬度）旋鈕設定存號，范圍 1 ~ 127 號，相當于數(shù)碼相機的存儲卡可拍 127 張照片， 如找不到空白號，進 14 號回放菜單清除以前所存內(nèi)容。
報警OFF	控制是否需要報警，按 F3 鍵切換。在未制作曲線時，如有超過進波門高度，并在門內(nèi)的回波才會報警。如巳作曲線，只有在門內(nèi)并且在曲線左右范圍內(nèi)有超過一條曲線的回波才會報警，和進波門高度無關。如曲線超過 99%高度，門內(nèi)有超過 99%高度的回波，也會報警。失波門 ON 時， 失波門內(nèi)沒有超過門高的回波時，會報警。只有在本菜單，報警 ON 才起作用。報警的用處是探傷掃查時，不必看儀器顯示屏來判有否超過規(guī)定大小的傷波，聽到報警聲后再看顯示屏，這樣，眼睛可解放出來，作為指導 探頭在工件上的位置是否正確。
包絡   OFF	控制是否啟用包絡功能。可按 F4 鍵啟用，再按此鍵關閉，關閉后巳生成的包絡圖消失。調(diào)節(jié)參數(shù)、改變菜單號、或關機后再開機，包絡功能自動 關閉。已凍結或峰值記憶時，不能啟用包絡功能。
重復頻率 400 Hz FAST	按 F5 鍵在快慢之間切換，切到快時顯示 FAST，切到慢時顯示 SLOW，具體頻率還同聲程有關，所顯示的數(shù)值就是發(fā)射重復頻率。選發(fā)射重復頻率快可適應快速移動探頭掃查用，但易受幻波影響，而且耗電量也大。如出現(xiàn)幻波，可切到 SLOW，幻波會減小或消失。為了省電，只有在本菜單有 400Hz 或 200Hz，在其它菜單，因為是調(diào)試儀器或 B 掃或測厚，沒有必要太高的發(fā)射重復頻率，故自動限制發(fā)射重復頻率為 100Hz（FAST），50Hz （SLOW）。

11	動態(tài)波形描繪、存動態(tài)波形描繪圖、底波鎖定切換
存動態(tài)波	指儲存動態(tài)波形描繪圖，按 F1 鍵即儲存當前的動態(tài)波形描繪曲線圖，實時回波是不儲存的。儲存后，存號會自動加 1。如存號后顯示？表示該存號不是空 白號，應改變存號找到空白號再存。
存號25	按 F2 鍵激活后可用 A（增益/高度）、B（聲程/位置）、C（延時/寬度）旋鈕設定存號，范圍 1 ~ 127 號，如找不到空白號，進 14 號回放菜單清除以前所存 內(nèi)容。
起動測量	做好動態(tài)記錄準備工作后，按 F3 鍵即開始動態(tài)波形描繪。描繪從左到右，探 頭也同步在缺陷區(qū)勻速移動，能記錄 20S 的回波峰點軌跡，描繪時仍能顯示實時回波，詳細操作方法見 4.6 探傷。
清動態(tài)圖	按 F4 鍵即清除已描繪的動態(tài)波形。切換到別的菜單號或關機后再開機，也自 動清除動態(tài)波形。
底波鎖定OFF	底波鎖定切換，也可稱分屏顯示。按 F5 鍵切到 ON 時，把當時聲程的始點到終點壓縮約一倍多些移到右半屏顯示，左半屏顯示的內(nèi)容不變，此后再改變聲程時，只會改變左半屏聲程，右半屏的延時和聲程被鎖定，不會改變，所以稱作底波鎖定。在平板探傷時，為了發(fā)現(xiàn)大缺陷，要求聲程調(diào)到能顯示 5 到 10 次底波（取決于高次底波幅度下降快慢）通過監(jiān)視高次底波下降幅度，就能發(fā)現(xiàn)大缺陷，但小缺陷回波要在一次底波內(nèi)觀察，在聲程調(diào)到能顯示 10 次底波時， 該區(qū)域僅占顯示屏左邊 10%區(qū)域，觀察起來很困難。解決辦法是分左右屏顯示， 左屏占 55%區(qū)域顯示一次底波內(nèi)的缺陷回波，右屏占 45%區(qū)域顯示高次底波（例如從始波到 10 次底波或 N 次到 M 次底波，取決于按 F5 鍵切到 ON 前時的各次底波顯示情況）。左屏比右屏大是為了使左屏內(nèi)容更看得清楚。如有 DAC 曲線或 AVG 曲線，只顯示曲線在左半屏部分到分界點為止，進波閘門如套住右半屏的回波，能顯示距離和波高百分數(shù)，但不顯示當量大小。按 9 號波形擴展鍵進入波形擴展后，暫停分屏顯示功能，退出波形擴展后，恢復分屏顯示功能。在分屏顯示狀態(tài)下，不能測聲速、測零點、測 K 值、做曲線采樣、進行 B 掃或測厚，也不能進行界面波切換，但可以使用界面波功能。左右屏回波曲線的顏色 是不相同的，具體顏色搭配，可在 0 號總菜單第三項顏色選擇中確定。

12	B 掃及存 B 掃圖
存 B 圖	指儲存 B 掃圖，按 F1 鍵即存 B 掃圖。儲存后，存號會自動加 1。如存號后顯示？表示該存號不是空白號，應改變存號找到空白號再存。
存號26	按 F2 鍵激活后可用 A（增益/高度）、B（聲程/位置）、C（延時/寬度） 旋鈕設定存號，范圍 1 ~ 127 號，如找不到空白號，進 14 號回放菜 單清除以前所存內(nèi)容。
起動測量	做好 B 掃準備后，按 F3 鍵開始 B 掃。掃描從左到右，探頭也同步在工件上勻速移動，能記錄 20S 的回波聲程變化軌跡，以實體顯示，視如工件剖面圖。掃描進行時，能同時顯示實時回波波形，掃描結束后， 實時回波波形消失，詳細操作方法見 4.7 B 掃功能。
清 B 圖	按 F4 鍵即清除 B 掃圖，恢復顯示實時回波。B 掃進行到中途不想進行下去時，也可按此鍵中斷 B 掃。切換到別的菜單號或關機后再開機， 也自動清除 B 掃圖。
厚度50.0 mm	B 掃起動前要輸入?yún)⒖己穸?，必須≧工件的厚度，因為 B 掃用百分比顯示， 99%厚度。按 F5 鍵激活后可用 A、B、C 旋鈕輸入厚度，A 轉(zhuǎn)一步改變 10mm，B 轉(zhuǎn)一步改變 1mm，C 轉(zhuǎn)一步改變 0.1mm。 設定范圍 1 ~ 999.9mm。

13	測厚度及存測厚數(shù)據(jù)
測量厚度100.25 mm	按 F1 鍵即測一次厚度，測厚結果顯示在該項，并在第二項顯示 PEAK （峰）的個數(shù)。二種測厚模式是自動識別的，按 F1 鍵前應把閘門套住要測的底波，二個閘門的功能相同，如用單閘門模式（始波到一次底波模式），關閉失波門（閘 B），以免失波門內(nèi)有回波，變成底波到底波模式。如是用雙閘門底波到底波模式測厚，應把二個閘門分別套住二個底波，并且該底波在閘門內(nèi)是的，而且高度在 20%到 99%之間。
存厚度值1 PEAK	按 F2 鍵即把測得的厚度數(shù)據(jù)儲存到第三項厚號項所指的厚號中去， 厚度號會自動加一，項的測厚度值會消失，本項的 PEAK（峰） 點個數(shù)也會清 0。如厚度號后面有？符號，表示巳存數(shù)據(jù)，需另找空白號才能存。在用單閘門測厚時，當按測厚度鍵后，在該項應顯示 1 PEAK（峰），如顯示 0，表示閘門沒有套住底波，測厚度失敗。在用雙閘門測厚時，當按測厚鍵后，應顯示 2 PEAK（峰），否則要檢查哪個閘門沒有套住底波。
存厚度號100？	厚度號范圍 1 ~ 4000，按 F3 鍵激活后可用 A（增益/高度）、B（聲程 /位置）、C（延時/寬度）旋鈕設定，A 轉(zhuǎn)一步改變 100，B 轉(zhuǎn)一步改變 10，C 轉(zhuǎn)一步改變 1。如選定的厚度號巳存過測厚度值，就會在項測厚度項下顯示該測厚值，這樣就能查看巳測過的厚度值。如選定的厚度號儲存的是分組標記，則在顯示屏中間的上部，顯示當時儲 存分組時的時間。沒有具體規(guī)定多少個測厚度值分為一組，有用戶自己決定。
清除起點1	按 F4 鍵即在清除起點、清除終點、數(shù)據(jù)分組之間切換。清除起點為清除厚度數(shù)據(jù)的起始號，激活后可用 A、B、C 旋鈕設定起始號，A 轉(zhuǎn)一步改變 100，B 轉(zhuǎn)一步改變 10，C 轉(zhuǎn)一步改變 1，清除終點為清除厚度數(shù)據(jù)的結束號，激活后可用 A、B、C 旋鈕設定結束號。數(shù)據(jù)分組為指示第 5 項執(zhí)行分組功能，其作用是在二組厚度數(shù)據(jù)之間，插入一個標記，幫助區(qū)分二種不同另件或不同部位的厚度數(shù)據(jù)，（就如在書中插入一張書簽，可幫助以后找到某一頁）。在事后，厚度數(shù)據(jù)上傳到電腦后，會根據(jù)所插入的數(shù)據(jù)分組標記，把厚度數(shù)據(jù)分頁顯示或分 頁打印。無論是清除數(shù)據(jù)還是數(shù)據(jù)分組，機內(nèi)實際操作要等到按 F5 執(zhí)行鍵后才執(zhí)行。
執(zhí)行	按 F5 鍵即執(zhí)行上面第 4 項所激活的內(nèi)容：如內(nèi)容為清除起點或清除終點時，就清除從起點到終點厚號之間的厚度數(shù)據(jù)；如內(nèi)容為數(shù)據(jù)分組， 就在厚號中記下按分組執(zhí)行時的時間，以時間標記來區(qū)分厚號區(qū)，便于識別不同零件。為了防止不小心誤按此鍵而把厚度數(shù)據(jù)清除掉， 要在第 4 項清起或清終激活時（數(shù)值反轉(zhuǎn)顯示），才能執(zhí)行清除命令。

14	回放以前記錄的波形和當時的參數(shù)，時間
圖號10	指儲存的回波圖序號，按 F1 鍵激活后可用 A（增益/高度）、B（聲程/ 位置）、C（延時/寬度）旋鈕選擇需回放的圖號，A 轉(zhuǎn)一步改變 100，B 轉(zhuǎn)一步改變 10，C 轉(zhuǎn)一步改變 1，并立即顯示該號圖形。如是空白號， 則顯示白屏。如顯示不規(guī)則圖形，說明該存號的內(nèi)容已破壞，應清除 后再使用。圖號范圍 1 ~ 127 號。
清除起點1	指準備清除的回波圖起始號，按 F2 鍵激活后可用 A、B、C 旋鈕選擇需要清除的起始號，A 轉(zhuǎn)一步改變 100，B 轉(zhuǎn)一步改變 10，C 轉(zhuǎn)一步改變 1，屏上顯示此號內(nèi)容，可以判別是否是需清除的圖號。清除功能并不執(zhí)行，要按笫 4 項執(zhí)行鍵時，才執(zhí)行清除功能。
清除終點 127	同上一項，只不過將起始號換成終止號。
執(zhí)行清除	設定好清除起點清除終點后，按 F4 鍵即清除從起點到終點的圖號，以 便利用這些圖號可以存儲新的內(nèi)容。清除終點號、清除終點號大小次序無關系，相等時就清一個圖號。
通道COPY	按 F5 鍵即把目前所回放的圖形，當初存入時的儀器參數(shù)，拷貝到 29 號文件。然后順時針旋轉(zhuǎn) D 旋鈕二步，進入 0 號總菜單，再把 29 號文件調(diào)出來，就能看到剛才回放圖形當初存入時的儀器參數(shù)，或重現(xiàn)當時的探傷條件，對該部位傷波進行復核。如在按 F5 鍵前，文件號已經(jīng)是 29 號，就可省去把 29 號文件調(diào)出來這一步。重復按 F5 鍵，29 號 文件保留的內(nèi)容是次按 F5 鍵的內(nèi)容，也就是新的沖掉老的。

15	設定時鐘
年 2012	按 F1 鍵激活后可用 A（增益/高度）、B（聲程/位置）、C（延時/寬度） 旋鈕設定年份。范圍 2001 年到 2127 年
月 9	按 F2 鍵激活后可用 C 旋鈕設定月份。
日 18	按 F3 鍵激活后可用 A、B、C 旋鈕設定日期。
時 15	按 F4 鍵激活后可用 A、B、C 旋鈕設定時間（24 小時制）。
分 38	按 F5 鍵激活后可用 A、B、C 旋鈕設定分鐘。

基本參數(shù)，集中到 16 號菜單，以方便設定。

16	設定聲速、零點、K 值、刻度、厚度
聲速5920 M/S	指被測工件材料聲速，按 F1 鍵激活后可用 A（增益/高度）、B（聲程 /位置）、C（延時/寬度）旋鈕改變聲速。A 轉(zhuǎn)一步改變 100M，B 轉(zhuǎn)一步改變 10M，C 轉(zhuǎn)一步改變 1M。
探頭零點1.500 μS	按 F2 鍵激活后可用 A（增益/高度）、B（聲程/位置）、C（延時/寬度） 旋鈕設定零點，A 轉(zhuǎn)一步改變 1μS，B 轉(zhuǎn)一步改變 0.1μS，C 轉(zhuǎn)一步改變 0.005μS， 49.995μS。
探頭 K 值2.52 68.4	指斜探頭的 K 值，按 F3 鍵激活后可用 A（增益/高度）、B（聲程/位置）、C（延時/寬度）旋鈕輸入 K 值。A 轉(zhuǎn)一步改變 1，B 轉(zhuǎn)一步改變 0.1，C 轉(zhuǎn)一步改變 0.01。設定范圍 0.20 ~ 5.00，K＝0 表示直探頭。 K 值 2.52 下面的 68.4 數(shù)值是對應的角度
刻度	聲程標尺切換。K 不為零時，按 F4 鍵后，聲程坐標排依次在 S （聲程），X（聲程水平分量），Y（聲程垂直分量）之間切換，標尺右端會顯示 X 或 Y 但不顯示 S，K 為零時只有 S 聲程。
厚度100 mm	在板材焊縫探傷時，輸入板材厚度作為 2 到 4 次波探傷時計算缺陷深度用，如不是板材焊縫探傷，而是用斜探頭探工件內(nèi)部缺陷時，如缺陷區(qū)是用 2 次波探測的，輸入探測面到反射底面的工件厚度，如不用 2 次波探測，為避免儀器誤用 2 次波公式計算缺陷深度，應輸入大于工件厚度的數(shù)值。

0	系統(tǒng)設定
通道號18	按 F1 鍵激活后可用 C（延時/寬度）旋鈕選探傷通道號，范圍 0 ~ 29 號，也就是可以預先存 30 個不同的探傷工藝（探傷參數(shù)） ，供現(xiàn)場探工件不同部位或更換探頭后，不需重新設定參數(shù)，只要調(diào)到預先設定的通道號即可。左面總菜單上顯示出所選中的通道號的主要參數(shù)。特別注意 29 號通道，回放圖形的參數(shù)，可以拷貝到 29 號通道，以方便查看回放圖形的參數(shù)或再現(xiàn)當時儀器調(diào)節(jié)狀態(tài)，進行探傷復核。建議特定的探傷參數(shù)不要存放在 29 號，以免被覆蓋掉。0 號通道初學者試機或?qū)W習初步探傷用，0 號通道簡化了不常用的菜單號，僅提供 10 號(探傷) 、14 號(回放)、15 號(時鐘)、16 號(快速設定基本參 數(shù))、0 號(總菜單) 5 個菜單以方便使用。
參數(shù)鎖定   OFF	按 F2 鍵可切換鎖定 ON/OFF，鎖定時，當前通道號的聲速、零點、頻率，所作曲線的采樣點等參數(shù)不能改變，但聲程、延時、增益、閘門 位置仍可改變。不同通道號可有不同鎖定設定。
顏色12	按 F3 鍵激活后會顯示回波圖，可用 C 旋鈕改變顯示屏上回波、進波門、失波門、底色、字符的色彩搭配，以數(shù)值代表這種搭配。如要選擇左右分屏顯示時的左右屏回波顏色，應在分屏顯示狀態(tài)下進入此菜單，而且左右屏都要有回波顯示，這樣，才能在改變顏色號時，實時 看到效果。
電量1568 mAH	充滿電后，開始用機內(nèi)電池單獨供電時，按 F4 鍵可清除累計放電量 到零。此后從零開始重新計算累計放電量，以估算電池可供電小時數(shù)。放電量達到 9999mAh 后，數(shù)值就不再增加。
音量   ＞＞	按 F5 鍵可改變報警聲音量。音量分三級，依次為小、中、大再跳小、中、大循環(huán)。

 

· 接通外接電源后綠燈亮，開機后紅綠燈一齊亮，電池供電時僅紅燈亮。用外接電源供電時，無論開機或關機，都能對電池充電。電池就在機內(nèi)充電，無需配置充電器。

· 接通外接電源后，就自動對機內(nèi)電池恆流充電，關機狀態(tài)下充電電流約 400mA。開機狀態(tài)下充電電流約 250mA。充到 5.8 伏后，充電電流會自動降低到涓流，不會對電池過充。關機狀態(tài)下一個完整的充電過程約 10 小時。

· 電池充足后，如要改為單獨用機內(nèi)電池供電，請調(diào)到 0 號菜單（旋轉(zhuǎn) D 菜單旋鈕或用快捷方法按一下 D 旋鈕），再按 F4 電量項的鍵，把電量清零。以后可根據(jù)電池實際容量，目前耗電電流值和累計放電量來估計電池剩余供電時間。

· 按一下電源開關開機時，如紅燈僅閃亮一下又滅了，表示電池電壓太低，根本不能工作。如紅燈連閃 5 次又滅了，表示電池電量嚴重不足，都應立即給電池充電。

· 如果插上外接電源后不能正常開機，可先讓電池充電 10 分鐘再試，如還不能開機， 就要懷疑個別電池內(nèi)部可能短路，可先取出電池并插上外接電源后再試，如能正常工作，說明電池有短路毛病，要換掉有毛病的電池。

 

4.2 開/關機

· 按（1）號電源鍵開機，紅燈亮，背光燈也同時打開，約 1S 后，顯示開機畫面，3S 后進入上次關機時的狀態(tài)，就可以繼續(xù)探傷。但凍結、包絡、峰值記憶是不保持的。

· 如在室外陽光下工作，可按 2 號背光鍵把背光燈切到強。

· 要關機再按（1）號電源鍵。

· 關機后 1S 即可再開機，不需等待很長時間。

· 先按住 F1 鍵不放手，再按（1）號電源鍵開機，3S 后 F1 鍵才可松手，此時可聽到 1 長 1 短提示聲，表示已經(jīng)把當前文件號內(nèi)的參數(shù)設定為出廠參數(shù)，原來所存的回波圖和厚度數(shù)據(jù)，仍保留不變。如同時按 F1 和 F3 鍵，則把 0 到 29 號共 30 個文件參數(shù)全部設定為出廠參數(shù)，故不要輕易使用。

 

4.3 波門/閘門

· 進波門（又稱測量閘門）和失波門（又稱 B 閘門）只對門內(nèi)回波作測量，回波在門內(nèi)就是指回波的左右位置在閘門的左端到右端之間，進波門內(nèi)的回波只要高度高于 3%就作測量，同進波門門高無關。僅在 10 號菜單探傷時，如打開報警，缺陷波高度要超過進波門高度時才報警（如已作曲線，缺陷波高度要超過曲線高度才報警， 同進波門高度無關）。測量點為波峰點。

· 回波高度如超過 107%，就會增加測量誤差，盡量把高度調(diào)到 80%左右。

· 調(diào)節(jié)合適的門寬，把始波和無關的大回波排除在外。

· 下文講套住回波，就是上面三點要求，不再重復。

· 在調(diào)到 3 號菜單測聲速時，失波門會自動打開，供測聲速時用失波門去套住另一個

 

 

底波。調(diào)離 3 號菜單后，失波門會恢復原來狀態(tài)。

· 如不想測量缺陷波的參數(shù)，就不必關心閘門的位置。

4.4 選擇探傷文件

開機后，如不在 0 號菜單（總菜單），可按一下 D（菜單）旋鈕直接進入 0 號菜單，核對一下是否是自己預設的通道號，不是的話，按 F1 鍵激活通道號，用 C（延時/ 寬度）旋鈕調(diào)出自己預設的通道號，在左邊總菜單上再核對一下參數(shù)、狀態(tài)設置是否正確，所用探頭，必須是該通道號當初調(diào)儀器時所用的探頭，因為相同規(guī)格的不同探頭，差別也是很大的。如無變化，就可調(diào)到相應菜單開展工作，否則，要重新改正不準確的參數(shù)或選一個別人不用的通道號，并正確設置參數(shù)，設置方法見下節(jié)。如在探傷中途關機后又開機（可減少電池消耗，增加電池工作時間），儀器會恢復關機時的狀態(tài)，可直接繼續(xù)探傷，但包絡、峰值保持、凍結、回波擴展不會恢復。

 

4.5 參數(shù)、狀態(tài)設置

· 設置前用 D（菜單）旋鈕調(diào)到 0 號菜單（或按一下 D 旋鈕），按 F1 鍵激活通道號，用

C（延時/寬度）旋鈕調(diào)出自己的通道號。

· 把鎖定項切到 OFF，否則有的參數(shù)不能改變。

· 延時要調(diào)到零，如延時太大，一次底波可能會看不見。

· 探頭零點（在 1 號菜單項），要調(diào)到零，否則，一次底波可能會看不見。

· 底波鎖定（在 11 號菜單第 5 項）要切到 OFF，否則不能測聲速、零點、K 值。

· 先輸入名義 K 值（在 1 號菜單第 3 項）及名義聲速（在 3 號菜單第 1 項），這樣便于判別回波次數(shù)，不易發(fā)生判別錯誤。對直探頭，K 值應調(diào)到零。

· 抑制設置為零（在 8 號菜單第五項調(diào)），否則小回波會被抑制掉。

· 界面波應切到 OFF（在 9 號菜單第 1 項），否則測零點會出錯，一次底波可能會看不見。

· 對斜探頭，聲程刻度應切到 S（在 9 號菜單第 4 項）。

· 要設定某一菜單號的參數(shù)時，先旋轉(zhuǎn) D（菜單）旋鈕來改變菜單號，再選擇按 F1 ~ F5 鍵，如該項是切換功能，切換結果立即在該項顯示出來，如該項是設定參數(shù)功能， 參數(shù)數(shù)值和底色會反轉(zhuǎn)顯示，這時旋轉(zhuǎn) A、B、C 旋鈕就能改變參數(shù)數(shù)值。完成后再按一下 A、B、C 旋鈕或 9 號，10 號鍵就退出該項參數(shù)設定。

· 請從 1 號菜單開始，順序調(diào)下去，如顛倒次序，可能會產(chǎn)生誤差。例如檢波極性、發(fā)射脈沖寬度、帶通會影響零點，所以測零點前一定要先設定檢波極性、發(fā)射脈沖寬度、帶通。

· 如對不同部位要用不同的探頭探傷，由于探頭參數(shù)差別很大，針對每一個探頭，要安排一個通道號，重新設置參數(shù)，這樣到現(xiàn)場探傷時，更換探頭后，只要切換到對應通道號就能工作。

· 為方便快捷，在重新設置參數(shù)前，可把該通道號的參數(shù)先設定到出廠參數(shù)，方法見本章 4.2 開/關機項。

 

4.5.1 調(diào) 1 號菜單: 輸入探頭參數(shù)

· 輸入探頭頻率，按 F4 鍵激活后可用 A、B、C 旋鈕輸入探頭頻率，務必正確輸入探頭頻率。探頭頻率在探頭標牌上標出，例如 2.5P 表示 2.5MHz。

· 按 F5 鍵，輸入探頭晶片尺寸，晶片尺寸數(shù)值有上下二行，上行用 B 旋鈕調(diào)大小，對矩形晶片代表一條邊長，對園形晶片代表直徑。下行用 C 旋鈕調(diào)大小，對矩形晶片代表另一條邊長，對園形晶片必須調(diào)到零，顯示符號φ。晶片尺寸在探頭標牌上標出，例如 5P10X10 表示 5MHz，矩形晶片邊長 10X10 亳米，2.5P20 表示 2.5MHz 園形

 

 

晶片直徑 20mm。

· 如果零點、前沿、K 值巳知，可直接輸入。如是直探頭，把 K 值調(diào)到零，此時前沿巳無意義，前沿不再顯示，如是斜探頭，先輸入標稱 K 值，否則，如 K 值等于零時， 前沿項是不顯示的。前沿如不知道，有二種方法測前沿，由于前沿是入射點到探頭  前端的距離，和聲速、零點無關，所以在測聲速、零點前也可測前沿，方法是移動探頭，使R100 的回波，用直尺量出斜探頭前端到R100 邊緣的距離S，前沿L=100-S，按 F2 鍵激活前沿項后，用 A、B、C 旋鈕把求得的前沿值輸入，以后顯示水平距離 X 時，X=水平聲程-L，所以從探頭前端邊沿量起，再加 X 值就是缺陷的水平位置，引入前沿慨念是為了對缺陷水平方向定位方便，定位時可從探頭前端邊沿量起而不必  從入射點量起。另一種方法是等到調(diào) 4 號菜單測斜探頭零點后，用直尺量出斜探頭前端到 R100 邊緣的距離 L，計算出前沿后再回到 1 號菜單填入前沿值。

· 為了測聲速，一定要先輸入二個底波之間的聲程，按 F2 鍵激活后可用 A、B、C 旋鈕輸入聲程，A 轉(zhuǎn)一步改變 10mm，B 轉(zhuǎn)一步改變 1mm，C 轉(zhuǎn)一步改變 0.1mm。設定范圍 1

~ 999.9mm。在用斜探頭測橫波聲速時，應把 CSK-1A 試塊 R100 ~ R50 的差值 50mm 作為聲程值。

· 把延時調(diào)到零，改變聲程和增益，對直探頭測縱波聲速時，應同時出現(xiàn)一次底波和二次底波，一次波高調(diào)到約 80%，移動進波門套住一次底波（門內(nèi)不能含始波），移

 

 

動失波門套住二次底波（門內(nèi)不能含始波或一次底波或比二次底波高的其它波形）。對斜探頭測橫波聲速時，要反復移動探頭，使 R100 的回波達到，波高約 80%， 再平移探頭使 R50 的回波高度要大于 20%，再移動進波門套住 R50 的回波（這樣在下個菜單測零點時不用再調(diào)節(jié)，按一下 F2 鍵就測零點），移動失波門套住 R100 的回波， 以上條件達到后，即可按一次 F3 測量鍵，測量一次聲速，測量項下會顯示 2 PEAK ， 表示二個閘門一共套住二個峰，如顯示 0 或 1 PEAK ，要檢查哪個閘門沒有套住底波。需注意的是，凍結時不能測量聲速。新聲速會代老聲速顯示在聲速項下，并發(fā)出一長一短聲以示測量完成。如測出的聲速不在 1000 ~ 9999M/S 之內(nèi)，會有出錯提示，請檢查聲程設置正確否？，二個閘門是否正確地套在對應的底波上？

· 如需迅速把聲速調(diào)到 5920M/S 可按 F4 鋼縱鍵，調(diào) 3240M/S 可按 F5 鋼橫鍵。

 

· 如巳知零點，可直接輸入零點，先按 F1 鍵激活該項，再用 A、B、C 旋鈕設定零點，

A 轉(zhuǎn)一步改變 1μS，B 轉(zhuǎn)一步改變 0.1μS，C 轉(zhuǎn)一步改變 0.005μS， 49.995μS。對手動調(diào)零點，把進波門套住底波，通過改變零點，使顯示區(qū)測得的聲程 S 基本上等于進波門所套底波的聲程。對斜探頭調(diào)零點，移動探頭使 R100 的回波，再把進波門套住R100 回波，改變零點，使顯示區(qū)測得的聲程S 等于100 左右。常用的2.5MHz 直探頭零點約 1.1μS，斜探頭零點約 8~10μS。

· 如需測量零點，應先輸入進波門所套底波的聲程，按 F3 鍵激活后可用 A、B、C 旋鈕輸入聲程，A 轉(zhuǎn)一步改變 10mm，B 轉(zhuǎn)一步改變 1mm，C 轉(zhuǎn)一步改變 0.1mm。設定范圍 1

~ 999.9mm。進波門應套住一次底波，波高調(diào)到約 80%高（可按 3 號自動高度鍵），然后按 F2 測零鍵，有一長一短聲，表示測量完成，新零點巳取代老零點顯示在零點項下。如測斜探頭零點，先在聲程項輸入 100 或 50，移動探頭使 R100 或 R50 的回波，進波門套住 R100 或 R50 回波，波高調(diào)到約 80%高（可按 3 號自動高度鍵），再按測零鍵。如剛按上個菜單的方法測過聲速，不用調(diào)節(jié)儀器，直接按一下 F2 鍵即測零點。

· 如測的是斜探頭零點，把前沿量出填入 1 號（探頭參數(shù)）菜單第五項（前沿）。因為所顯示的聲程水平分量 X 值是扣除前沿值的，如不想扣除，可把前沿值設定為零。

 

· 對直探頭，K 值應調(diào)到零。對斜探頭如巳知 K 值，可直接輸入，先按 F1 鍵激活該項， 再用 A、B、C 旋鈕輸入 K 值。A 轉(zhuǎn)一步改變 1，B 轉(zhuǎn)一步改變 0.1，C 轉(zhuǎn)一步改變 0.01。設定范圍 0.20 ~ 5.00。

· 如要測 K 值，應先輸入反射體孔徑和孔深。輸入孔徑時按 F3 鍵激活后，用 A、B、C 旋鈕輸入孔徑，A 轉(zhuǎn)一步改變 10mm，B 轉(zhuǎn)一步改變 1mm，C 轉(zhuǎn)一步改變 0.1mm。設定范圍 1 ~ 999.9mm。輸入孔深時按 F4 鍵激活后，用 A、B、C 旋鈕輸入孔深，孔深是指到孔的園心的深度，A 轉(zhuǎn)一步改變 10mm，B 轉(zhuǎn)一步改變 1mm，C 轉(zhuǎn)一步改變 0.1mm。設定范圍 1 ~ 999.9mm。

· 手動測 K 值，移動探頭使反射體回波，把進波門套住該回波，波高調(diào)到約 80% 高（可按 3 號自動高度鍵）。再按 F1 鍵激活 K 值項后，用 A、B、C 旋鈕手動改變 K 值。A 轉(zhuǎn)一步改變 1，B 轉(zhuǎn)一步改變 0.1，C 轉(zhuǎn)一步改變 0.01，K 值改變時，垂直深度測量值 Y 也隨之改變，當 Y=反射體深度時，K 值就調(diào)好了。要特別注意的是一定要先輸入反射體孔徑，因為在按 F1 鍵激活 K 值項后，計算出來的 Y 值是到反射體園心的深度，所以一定要知道孔徑。

· 自動測 K 值，反復移動探頭使反射體回波，把進波門套住該回波，波高調(diào)到約

 

 

80%高（可按 3 號自動高度鍵），然后再按 F2 測 K 鍵，如測得的 K 值在 0.20 ~ 5.0之間，就會發(fā)一長一短聲，并以新 K 值代替老 K 值顯示在 K 值項下。

· 在測量 K 值時，要仔細反復移動探頭，使回波幅度。為了方便記住波，可先按 5 號峰值記憶鍵，再移動探頭找到點后，不用再按住探頭，然后就可測 K， 測后自功退出峰值記憶。

· 孔深項、聲程項在機內(nèi)是同一個變量，僅叫法不同，如在 4 號測量零點菜單上設定的聲程數(shù)值，在本菜單上就變成孔深數(shù)值。

· 如果是板材焊縫探傷，為計算多次波探傷缺陷深度，請正確輸入板材厚度(F5 厚度項)， 如不是板材焊縫探傷，而是用斜探頭探工件內(nèi)部缺陷時，如缺陷區(qū)是用 2 次波探測的，輸入探測面到反射底面的工件厚度，如不用 2 次波探測，為避免儀器誤用 2 次波公式計算缺陷深度，應輸入大于工件厚度的數(shù)值。

 

4.5.6 調(diào) 6 號菜單: 設定補償、測長、定量、判廢、搜索增量的 dB 數(shù)

· 如要做曲線，應先把補償、搜索增量調(diào)到零，否則采樣點的高度會受補償和搜索增量的影響。

· 如作 DAC 曲線，要設定測長、定量、判廢三個偏移量，也可在 DAC 曲線作好后，改變偏移量，退出改變后，會以新的偏移量重作 DAC 曲線。如偏移量之間相差很大， 很可能無法同時顯示三條曲線。如偏移量之間雖然差別不大，但值很大，很可能所作的曲線會在顯示屏外，要改變增益后才能在顯示屏上顯示。

· 補償、增量大小探傷時可改變。

· 如作測厚用，直接調(diào)到 13 號菜單，開始測厚。

 

4.5.7 調(diào) 7 號菜單: 作 AVG 或 DAC 曲線

· 如不制作曲線，直接調(diào)到 8 號菜單。

· 制作曲線前一定要把補償調(diào)到零，把搜索增量調(diào)到零或通過按 7 號（增益+dB）鍵把搜索增量起作用否切到 OFF，否則采樣點的高度會受補償和搜索增量的影響。

· 第 1 項曲線項下的數(shù)字是巳作曲線條數(shù)，如為空白，表示還未作過曲線。如巳作曲線可先按一下 F4 全清鍵，清除曲線和采樣點，此時可看到曲線項下變?yōu)榭瞻?，采樣項下?shù)字變?yōu)?0。

· 第 2 項采樣項下的數(shù)字表示已采樣點數(shù)，0 表示未采過樣，采樣點數(shù)為 8 點。采樣前必須把進波門先套住采樣點的回波，并且在門內(nèi)該采樣點的回波，但要小于 99%，不過也要大于 20%，過小會降低采樣精度。小心移動探頭使得回波， 也可先按 5 號峰值記憶鍵，再移動探頭找到點，這時才可以按 F2 采樣鍵，采樣成功后，自功退出峰值記憶，采樣數(shù)會加 1，采樣點波峰上會顯示一個小十字。

· 如是制作 AVG 曲線，必須先對第三項設定采樣點的等效φ值才能采樣，并且只能采 1 點。如對底波采樣，要把第三項的φ值調(diào)到最小時，顯示改變?yōu)榈撞ê?，才能對底波采樣。采樣后，在?F1 曲線鍵作 AVG 曲線前，要先設定所作曲線的等效φ值，故再調(diào)第三項φ值，然后按 F1 鍵作出一條對應此φ值的 AVG 曲線，再調(diào)另一個φ值，再按 F1 鍵作出第二條 AVG 曲線，最多可作三條 AVG 曲線。

· 如要制作 DAC 曲線，采樣點數(shù)必須大于等于 2 點，多點采樣過程中，可以改變聲程、增益、延時，這時已采樣過的小十字位置，會隨之改變。如對采樣點不滿意，可按

F4 全清鍵，清除所有采樣點后，再重新采樣。采樣后，按 F1 鍵即作出三條 DAC 曲線。

· 按 F5 清線鍵后，僅清除已制作的曲線，但保留采樣點，用途見下面二條詳介。

· 對于 AVG 曲線，如僅需改變曲線等效φ值，可按 F5 清除曲線鍵，再選新的φ值，再按 F1 曲線鍵就可作一條對應新的φ值的 AVG 曲線，再選另一個φ值，再按 F1 鍵，

 

 

最多可作三條新的 AVG 曲線。

· 對 DAC 曲線，按清除曲線鍵后，可增加新的采樣點。按 F1 曲線鍵后，重新再畫 DAC 曲線。

· 按清除曲線鍵后，在原來采樣點上，會顯示小十字，調(diào)離 7 號（曲線）菜單后，小十字會消失，以免干涉視覺。

· 如巳作過曲線但顯示屏上看不見曲線，是因為增益、聲程、延時與采樣時差別太大， 曲線已超出顯示屏范圍，試改變一下增益、聲程、延時后，有提示信息顯示曲線偏離位置（曲線太高時應降低增益，曲線太右時，應增加聲程）。

 

4.5.8 調(diào) 8 號菜單: 設定距離—增益提升參數(shù)

· 如不設定距離—增益提升，可跳過 8 號菜單。

· 按 F2 鍵，激活后可用 A、B、C 旋鈕設定增益提升起點的聲程，A 轉(zhuǎn)一步改變 100mm，

B 轉(zhuǎn)一步改變 10mm，C 轉(zhuǎn)一步改變 1mm，范圍 20 ~ 9999mm。

· 按 F3 鍵，激活后可用 A、B、C 旋鈕設定增益提升升率（快慢），以每 256mm 聲程提升 dB 數(shù)表示，A 轉(zhuǎn)一步改變 10dB，B 轉(zhuǎn)一步改變 1dB，C 轉(zhuǎn)一步改變 0.1dB，范圍 1.0

~ 10.0dB。

· 改變增益提升起點的聲程或改變增益提升快慢都會引起第四項終點聲程的改變，終點聲程=起點聲程+256X（20/增益升率），超過終點聲程后，增益就不再增加，停留在終點聲程時的增益。

· 增益提升后，在提升范圍內(nèi)，曲線會抬高，回波也同時抬高，相對關系不會改變， 不會改變當量值。

· 提升范圍要么包含整個 DAC 曲線，要么不含 DAC 曲線，部份包含會造成誤差。

 

4.5.9 調(diào) 9 號菜單: 開/關失波門、啟/停界面波功能、微調(diào)界面波零點、改變聲程標尺、設定抑制量

· 如不用失波門，應關閉閘門 B，以免引起失波報警。按 F1 鍵可開關閘門 B。

· 如不用液浸法探傷或測厚，應關閉界面波功能，界面波零點可不理會。

· 如用液浸法探傷或測厚，界面波左右抖動時，它的聲程應小于 200μS，切到 ON 前，進波門應不含始波，否則，會鎖定始波而不是界面波，門寬應含界面波左右抖動極限位置，但也不要超過太多，界面波應盡量在門的中點，才能使鎖定范圍。

· 按 F2 鍵界面波切到 ON 后，進波門的指示功能巳完成，進波門就可正常使用，不再對界面波起作用。此時，界面波被移到聲程的起點（聲程零點），如果界面波聲程發(fā)生抖動，由于被鎖定在聲程的起點，從而減小工件回波的抖動。在顯示屏右上角還會出現(xiàn)一個小窗口，小窗口內(nèi)顯示按比例縮小的始波和界面波以及當初進入時進波門的位置，所以能監(jiān)視界面波的大小和抖動范圍。此時如改變聲程或延時，僅對界面波后面的工件回波起作用。

· 因界面波波高往往>107% ，在跟蹤時，無法確定峰點，會引起誤差，為修正誤差， 可調(diào)界零，按 F3 鍵，激活后可用 A、B、C 旋鈕設定界面波零點，修正跟蹤誤差，A 轉(zhuǎn)一步改變 1μS，B 轉(zhuǎn)一步改變 0.1μS，C 轉(zhuǎn)一步改變 0.01μS，范圍 0 ~ 2.50μS。改變界面波零點，使進波門測到的巳知聲程（或厚度）為正確值。

· 該菜單第 4 項是聲程標尺切換，如是直探頭，K 值已調(diào)到零，只有聲程 S 標尺，故不需再切換，如是斜探頭，根據(jù)需要，通過按 F4 鍵切換到所需的聲程標尺。探傷過程中也可隨時變換標尺。

· 按 F5 鍵，激活后可用 B（聲程/位置）、C（延時/寬度）旋鈕設定抑制百分比，范圍

 

 

為 0 ~ 50%，B 轉(zhuǎn)一步改變 10%，C 轉(zhuǎn)一步改變 1%，狀況顯示區(qū)中部顯示 RJ＝XX%， 當抑制為零時，不再顯示 RJ＝0% 。雜波不大時，盡量不用抑制，把抑制調(diào)到零。

 

4.5.10 調(diào) 11 號菜單: 底波鎖定切換。

如不需底波鎖定，按 F5 鍵切到 OFF 即可，只有在平板探傷時，按規(guī)范聲程要調(diào)到能顯示 10 次底波時，1 次底波被壓縮到左邊僅 1/10 處，造成觀察缺陷波困難時才需底波鎖定功能，在 OFF 狀態(tài)下，先把探傷靈敏度調(diào)好，延時調(diào)到零或 N 次底波，取決于鎖定后右半屏起點聲程期望值，然后改變聲程看到 M 次底波高度大約 99%波高， 位置約在顯示屏右端 90%處，再按一下 F5 鍵切到 ON，此時原先全屏的內(nèi)容被壓縮到右半屏顯示，而且右半屏的聲程及延時已經(jīng)鎖定，不會再改變，以后調(diào)延時和聲程， 僅改變左半屏的顯示，這樣顯示屏 55%區(qū)域用于顯示缺陷回波，另 45%區(qū)域用于顯示

M 次底波，用失波門套住 M 次底波，當探到大缺陷時，M 次底波高度會下降到失波門高度以下，產(chǎn)生失波報警。

儀器巳校調(diào)好，按一下 D（菜單）旋鈕直接進入 0 號菜單，把第 2 項鎖定項切到 ON， 以防意外修改。如現(xiàn)場要換多個探頭探傷，可另選一個不用的通道號，再校調(diào)一遍， 到現(xiàn)場可快速切換。

 

4.6 探傷

· 調(diào)到 10 號探傷菜單，可進行探傷及記錄。按 F1 鍵，就可把當時的回波圖形和探傷參數(shù)、時間貯存到第二項存號所指的圖號中，存后圖號會自動加 1，如圖號后有個？ 表示此圖號已經(jīng)存過，不能再存新圖，要按 F2 鍵激活存號修改功能，用 A、B、C 旋鈕改變存號，如沒有空號，就要調(diào)到 14 號回放菜單來清除，所以在探傷前預先清除好貯存器。貯存后的圖形，以后可傳送給 PC 機，在 PC 機上編寫報告（提供編輯軟件）并打印，所以用紙記下各圖號所存工件名稱，部位等內(nèi)容，供回去在

PC 機上編寫報告時用。也可在 14 號回放菜單現(xiàn)場查看已經(jīng)存貯的回波圖。

· 根據(jù)工作表面光潔度設定補償量，方法是調(diào)到 6 號補償菜單。按 F1 鍵激活后可用 C 旋鈕設定補償量，范圍正負 20dB，步長 1dB，它僅改變內(nèi)部實際增益，曲線高度不會改變。

· 該菜單第 5 項是切換發(fā)射脈沖重復頻率快慢。按 F5 鍵切換快慢，SLOW 慢，F(xiàn)AST 快， 具體頻率見上排顯示的數(shù)值，數(shù)值同聲程大小還有聯(lián)動。重復頻率快可適應快速移動探頭，但易產(chǎn)生幻波。為判別幻波，可切換發(fā)射重復頻率，如不是幻波，波形不會有變化。

· 掃查時，如要增加搜索靈敏度，按（7）號增益+dB 鍵使增量起作用。此時在增益 G

＝XX 后，可看到＋XX。具體增加多少增益由 6 號菜單第 5 項增量項設定，方法是先調(diào)到 6 號菜單，再按 F5 鍵，激活后用 C 旋鈕設定，范圍 0 ~ 20dB，步長 1dB。增量僅改變內(nèi)部實際增益，曲線高度不會改變。對缺陷定量時，要關閉該功能，方法是再按（7）號鍵，即可看到+XX 字符消失。

· 要提升遠處回波幅度時，可按（4）號 DGC 鍵，打開提升功能，在狀態(tài)顯示區(qū)中部會顯 符號。再按（4）號鍵關閉此功能。提升起點聲程和增益升率由 8 號設定 DGC 菜單設定。

· 需細看分析回波時，可按（6）號凍結鍵凍結回波，凍結后探頭拿離工件仍保留回波， 仍可調(diào)聲程、延時，也可擴展分析，但不能改變增益。再按此鍵解凍。

· 如對某處回波需特別觀察回波相位，應把聲程調(diào)到最小，把回波擴展到分清每個半波，再切換檢波極性，就可區(qū)別出相位。為調(diào)節(jié)方便，可把進波門套住需擴展的回波，再按（9）號波形擴展鍵打開擴展功能，回波先擴展一倍，狀態(tài)顯示區(qū)中部出現(xiàn)

符號，水平座標尺下方出現(xiàn)一個三角形，指示該點為擴展點。此時如再減小聲

 

 

程（逆時針轉(zhuǎn)動 B 聲程/位置旋鈕），儀器會自動增加延時，使回波位置不變。聲程一直可減小到最小，可分清每個半波。如果擴展點的左右位置不理想，可轉(zhuǎn)動 C（延時/寬度）旋鈕改變擴展點位置。如再按（9）號波形擴展鍵，就會回到原來聲程和延時。

· 在用斜探頭時，應先在 9 號菜單設定聲程標尺，按 F4 刻度鍵可選水平座標為聲程， 或聲程的 X 分量為上排、Y 分量為下排，或聲程的 Y 分量為上排、X 分量為下排。上排的分度值為整數(shù)，下排的分度值是依 K 值計算出的，有小數(shù)。雙座標顯示可以方便用戶快速定位缺陷的水平和垂直位置。

· 在探到缺陷而需進一步查明性質(zhì)時，可切到 11 號菜單進行動態(tài)波形描繪。方法是把進波門寬度調(diào)到含缺陷波可能出現(xiàn)的范圍，但不能含始波和底波。準備好后，按 F3 起動鍵開始掃描，此時探頭應在缺陷區(qū)上同步移動。實時回波仍能看到，同時以實時回波的峰點作為高度，曲線等速向右邊移動，畫出一條回波高度和探頭移動相關的曲線，這就是動態(tài)波形記錄線。根據(jù)缺陷的動態(tài)波形，就能幫助識別單個夾渣、小裂紋、白點、非金屬夾渣、夾層、平滑大裂紋等缺陷。

· 動態(tài)回波掃描進行時，如進波門內(nèi)沒有高于 3%高的回波，動態(tài)回波曲線高度就為零， 曲線就同水平刻度線重合，就看不到掃描進度，故為了指示掃描進度，顯示屏最上部有二行顯示點陣組成的進度條。

· 動態(tài)回波曲線不含缺陷的深度信息，它表示的是探頭移動與缺陷回波高度的關系， 而包絡曲線是探頭移動時，缺陷深度與缺陷回波高度的關系。

· 按 F1 存動鍵，僅儲存動態(tài)波形線，不記錄實時回波。

· 按 F4 清圖鍵可清除動態(tài)波形線，按 F3 起動鍵也清除老圖并立即開始掃描。改變菜單后，不保留老圖。

· 啟用包絡或峰值記憶功能后，發(fā)射重復頻率為 200Hz，改變聲程和閘門位置等操作后，自動退出包絡或峰值記憶。

· 啟用包絡或峰值記憶功能時，如按 F1 存 A 鍵，貯存的是包絡或峰值，而不是實時回波。

· 啟用峰值記憶功能后，要求進波門內(nèi)的回波要超過 3%高才起作用。

· 如要失波報警功能，把閘 B 切到 ON（調(diào)到 9 號菜單切換），把失波門套住底波，門高調(diào)到 80%左右，再把報警切到 ON，這時如出現(xiàn)底波高度低于失波門門高，就會報警。如要改變音量，按一下 D（菜單）旋鈕切到零號菜單按 F5 鍵改變音量，再按一下 D 旋鈕回到原菜單。

· 進波門實時顯示測量結果，每秒刷新約 4 次，如門內(nèi)沒有比 3%高的回波，測量顯示區(qū)變空白，以免雜波使數(shù)據(jù)亂跳，干涉視覺。如想測量小于 3%高的回波，可把進波門高度設定到 1%的高度，即可測量大于等于 1%高度的回波。

· 直探頭僅顯示回波聲程 S 及波高 H 百分比，如有 AVG 曲線，后面會增加顯示等效φ 數(shù)和φ2＋XX dB。如有 DAC 曲線（直探頭近場區(qū)探傷時），并且回波在 DAC 曲線左右區(qū)間范圍之內(nèi)，則改顯 SL ＋－XX dB。

· 斜探頭平板焊縫探傷前要先輸入工件厚度，作為計算幾次波的依據(jù)，所以要輸入工件厚度，在 5 號單第五項輸入工件厚度，。

· 斜探頭除顯示聲程 S 和波高百分比外，還增顯 X 水平分量，Y 垂直分量，Y 下標可能為 Y1 ~ Y4 或 YA，Y1 ~ Y4 表示 1 次波 ~ 4 次波，代表缺陷深度，大于 4 次波時， 改為顯示聲程垂直分量，為區(qū)別以 YA 表示，所以一定要正確設定工件厚度。如有 DAC 曲線，而且回波在曲線區(qū)間段內(nèi)時，再增顯 SL＋－XX dB。需特別強調(diào)的是所顯示的

X 水平分量值＝X 水平聲程減去探頭前沿，故必需正確輸入探頭前沿，如差值為負， 則顯示零。傳送到 PC 機的 X 是水平聲程，PC 機上顯示的也是水平聲程，不再考慮探頭前沿。

· 如采用水浸法探傷，應先調(diào)好水中聲程，再調(diào)到 9 號菜單，參見 4.5.9 節(jié)調(diào) 9 號菜

 

 

單說明前二項，調(diào)好進波門后，按 F2 鍵把界面波鎖定功能切到 ON，界面波位置就作為新的零點，被移到聲程零點，接下來就如非水浸法探傷一樣操作。

 

4.7 B 掃功能

· 調(diào)到 12 號 B 掃菜單，可進行 B 掃及記錄。

· B 掃圖水平軸代表探頭在工件上移動的距離，垂直軸代表底波聲程對設定厚度的百分比，以實心圖顯示。百分比小時，圖形在上部，看起來如工件剖面圖。如把厚度設定為工件標稱厚度，B 掃后就可顯示出工件減厚情況。

· 起動 B 掃前，應先設定工件厚度，按 F5 鍵激活厚度項后可用 A、B、C 旋鈕輸入厚度，A 轉(zhuǎn)一步改變10mm，B 轉(zhuǎn)一步改變1mm，C 轉(zhuǎn)一步改變0.1mm。設定范圍1 ~ 999.9mm。

· 厚度設定后，再移動探頭作一次預演，看看回波幅度合適否，底波聲程變化范圍應在進波門內(nèi)，并且應小于厚度設定值。門內(nèi)不能含始波?；夭ê涂潭仍O置不同的顏色，這樣 B 掃時可看到實時回波狀況。

· 準備工作完成后，把探頭移到 B 掃起點，按 F3 起動鍵開始 B 掃。探頭移動速度要均勻，同工件接觸要良好，掃描過程約 20S。掃描進行時，能同時顯示實時回波波形， 掃描結束時，實時回波波形消失。

· B 掃時，如進波門內(nèi)沒有比 3%高的回波，為了指示 B 掃進度，顯示屏最上部有二行顯示點陣組成的進度條。

· 按 F1 存 B 鍵保存 B 掃圖到第二項存號所指的圖號中，存號會自動加 1，如圖號后有個？表示此圖號已經(jīng)存過，不能再存新圖，要按 F2 鍵激活存號修改功能，用 A（增益/高度）、B（聲程/位置）、C（延時/寬度）旋鈕改變存號，如沒有空號，就要調(diào)到

14 號回放菜單來清除，所以事前預先清除好貯存器。貯存后的圖形，以后可傳送給 PC 機，在 PC 機上編寫報告（提供編輯軟件）并打印，所以用紙記下各圖號所存工件名稱，部位等內(nèi)容，供回去在 PC 機上編寫報告時用。也可在 14 號回放菜單現(xiàn)場查看已經(jīng)存貯的 B 掃圖。

· B 掃結束后，如要測量某點厚度百分比，可移動進波門同某點相重合，數(shù)據(jù)顯示區(qū)會顯示厚度百分比。

· 按 F4 清圖鍵清除 B 掃圖，回到實時回波顯示。

· 調(diào)離 B 掃菜單后，會自動清除 B 掃圖，回到實時回波顯示。

4.8 測量厚度

· 調(diào)到 13 號測厚菜單，可進行測厚及記錄。

· 測厚前，把 4000 個厚號全部清空，以免中途清除時不小心把已測數(shù)據(jù)誤清除。方法如下：按 F4 鍵即在清起、清終、數(shù)據(jù)分組之間切換。清起為清除厚度數(shù)據(jù)的起始號，激活后可用 A、B、C 旋鈕設定起始號為 1，A 轉(zhuǎn)一步改變 100，B 轉(zhuǎn)一步改變

10，C 轉(zhuǎn)一步改變 1，清終為清除厚度數(shù)據(jù)的結束號，激活后可用 A、B、C 旋鈕設定結束號為 4000，再按 F5 執(zhí)行鍵就清除從起點到終點厚號之間的厚度數(shù)據(jù)。特別要注意的是要在第 4 項清起或清終激活時（數(shù)值反轉(zhuǎn)顯示），才能執(zhí)行清除命令，這是為了防止誤按 F5 鍵而設置的。

· 由于能看到回波，在測量形狀復雜的工件厚度時，把進波門套住所測回波，就能避免誤測。進口的高檔測厚儀帶回波顯示也就是考慮到這一點。

· 在為測厚校調(diào)儀器時，選半波，因為選全波時，正負半波的高度有時非常接近， 這樣在判點時，可能會相差一個半波，增加誤差（對 5MHz 探頭，差一個半波會引起 0.3mm 誤差）。探頭頻率、發(fā)射脈沖寬度也要正確輸入，聲速、零點也必須校調(diào)好，脈沖寬度調(diào)稍窄點較好，帶通選寬帶較方便。

· 菜單條第二項存厚項下面的數(shù)字表示按 F1 鍵測厚時，二個閘門套住底波個數(shù)，如顯示 0 表示沒有一個閘門套住底波，當然測厚不成功。如顯示 1 表示有一個閘門套住

 

 

底波，如采用的是始波到底波模式，測厚成功，如此時采用的是底波到底波模式， 應該顯示 2，應檢查那個閘門沒套住底波，反之，如采用的是始波到底波模式而卻顯示 2，那也是錯的，關閉失波門（調(diào)到 9 號菜單按 F1 鍵）后就不會出此錯。

· 聲速、零點校調(diào)好后就可以測厚。一般選一次底波比較方便，底波高度調(diào) 80% 左右，進波門要套住底波，按 F1 測厚鍵后，測得的結果就是測量顯示區(qū)所顯示的 S 值。需特別注意的是失波門不能套住回波，否則會誤認為是回波到回波測厚模式， 會顯示 2 PEAK ，所以關閉失波門。

· 另一種測厚模式是回波到回波測厚模式，測厚時，把進波門套住一個底波，失波門套住另一個底波，按 F1 測厚鍵后，本機會計算出二個底波之間的厚度。測厚模式會自動識別。應特別注意的是按測厚鍵后，如顯示 1 PEAK ，雖然項也有厚度顯示， 但那是始波到某一閘門的厚度，不是二個底波之間的厚度，要檢查哪個閘門沒有套住底波，調(diào)試后再重新測厚。

· 如要保存測厚數(shù)據(jù)，按一下 F2 存厚鍵，第三項的厚號會自動加 1，厚度數(shù)據(jù)貯存后， 會自動消失。

· 如想回看已存厚度值，按 F3 厚號鍵激活該項后，可用 A、B、C 旋鈕改變厚號，A 轉(zhuǎn)一步改變 100，B 轉(zhuǎn)一步改變 10，C 轉(zhuǎn)一步改變 1，如該厚號內(nèi)已經(jīng)存有數(shù)據(jù)，就會在項測厚項下的數(shù)據(jù)區(qū)顯示已存的厚度值，如果該厚號存的是數(shù)據(jù)分組標記， 則在顯示屏上部中間位置會顯示當初分組時的時間。

· 第三項厚號后如出現(xiàn)？表示該厚號已經(jīng)存有厚度數(shù)據(jù)，不能再存數(shù)據(jù)，要另找空號， 方法是按 F3 鍵激活后可用 A、B、C 旋鈕改變厚號，直至找到空號。

· 低于 3%高的回波不測量，門內(nèi)不能含始波。

· 所測底波高度要<107% ，也不要低于 20% ，否則會增加測量誤差。

· 一個工件的所有厚度點測完后或所有工件的同一個厚度點測完后插入一個數(shù)據(jù)分組標記，以區(qū)分測厚項目，并用紙記下工件名稱及數(shù)據(jù)所存的厚號范圍，以后出報告時電腦會根據(jù)分組標記，執(zhí)行分頁顯示，再同測厚時用紙記下的內(nèi)容核對，可以避免數(shù)據(jù)搞錯。插入數(shù)據(jù)分組標記的方法是反復按 F4 鍵，直到出現(xiàn)數(shù)據(jù)分組為止， 再按一下 F5 執(zhí)行鍵即可，同時可以看到厚號自動加 2，這是因為一個數(shù)據(jù)分組標記占據(jù)二個厚度號。厚度數(shù)據(jù)傳送到 PC 機后，會根據(jù)數(shù)據(jù)分組標記自動分頁顯示厚度值及當初測厚時的時間。

· 如工件表面不光潔，可改用水浸法測厚。先把儀器校調(diào)好，再參考 4.5.9 節(jié)把界面波切到 ON，界面波就被看成新的聲程零點，再用巳知厚度的試塊放入水中，校一下界面波零點后就可測工件了。換工件后界面波聲程會少許變化，但只要在設定范圍內(nèi)，仍能把界面波鎖定在零點，不會影響測量。由于界面波鎖定誤差較大，用此法測厚誤差也較大。

 

v 先安裝 PC 端軟件。如使用贈品中的 RS-232 轉(zhuǎn) USB 轉(zhuǎn)接器，需安裝驅(qū)動程序（轉(zhuǎn)接器為贈品，不屬于本產(chǎn)品范圍）。具體參考光盤中 Readme.txt 文件。

v 在關機狀態(tài)下聯(lián)接通信電纜。把 6 芯園插頭插入本機側(cè)面的 6 芯插座（注意對準鍵的方向，不能硬插）；九芯方插頭插入 PC 機 RS-232 插座。如 PC 機只有 USB 口，可串入一個 RS-232 轉(zhuǎn) USB 的轉(zhuǎn)接器。

v 接通本機電源，開機。在退出開機畫面后，任何時候都能接收 PC 機的傳送命令。PC 機上調(diào)出通信軟件（UniData Analysis），默認在桌面有快捷方式。選擇文件菜單，再選擇讀取設備…，再點擊開始。本機向 PC 機傳送所有巳存入的圖形和測厚數(shù)據(jù)?？仗柺遣粋魉偷模詿o用的圖形和測厚數(shù)據(jù)應及時清除，這樣可節(jié)省傳送時間。每秒可傳送約 10 幅圖形或 1000 個測厚數(shù)據(jù)。傳送時本機提示行會顯示“數(shù)據(jù)收發(fā)"；PC 機上有進度條顯示傳送進度百分比。傳送結束儀器會發(fā)二聲提示聲，PC 端會提示保存為文件。

v 在 PC 端瀏覽探傷數(shù)據(jù)時：

l 通過 F6 切換探傷或是測厚；

l 使用上下箭頭，或是鼠標滾輪，控制前后翻單頁；

l 使用左右箭頭，控制前后翻 10 頁。

v 需要查閱之前保存的探傷文件：

l 選擇文件菜單中的打開…，選擇所需文件；或，

l 在系統(tǒng)的文件管理器下，雙擊所需文件打開。

v 需要輸出探傷報告時，選擇文件菜單下的輸出…。軟件會調(diào)用設置好的報表模板，產(chǎn)生探傷報告。然后使用系統(tǒng)默認字處理軟件中打印功能，打印報表。

v 文件菜單下的配置…是用來設置報告模板以及通信端口。默認設置已經(jīng)能很好工作，無需改動。如需定制報告模板，請先仔細閱讀軟件使用文檔。

v 具體 PC 機軟件的使用方法，請參閱軟件文檔（已隨機安裝，默認安裝在程序組下的超聲波探傷儀目錄下）。

 

 本說明書僅適合于具有超聲波探傷專業(yè)知識的人士使用，故對探傷知識、方法、術語、注意事項不再贅述，如是初學者，請先閱讀第 7 章。

v 模擬探傷儀用衰減器改變靈敏度，本儀器用增益代表靈敏度，增益 dB 數(shù)越大，靈敏度越高，同衰減器正好相反。

v 準備一個本子，記錄各個文件號的用途、所配探頭編號、所作曲線條件，以后可以根據(jù)工作要求，直接選對應文件號使用。

v 探頭溫度變化會引起靈敏度變化，故在環(huán)境溫度和作曲線時的氣溫差別很大時，作些修正，通過改變補償量即可實現(xiàn)。

v 探傷結束后，及時把數(shù)據(jù)傳送到 PC 機，并在 PC 機上查看無誤后，才可清除儀器中的數(shù)據(jù)。

v 每次工作前，先清空圖形、厚度數(shù)據(jù)區(qū)，以方便貯存數(shù)據(jù)。準備一張紙和筆，供現(xiàn)場記下各圖號所存工件名稱，以免回來在 PC 機上編寫報告時，回波圖同工件名發(fā)生差錯。

v 接上探頭后，如看不到始波，應檢查探頭方式設置是否正確，延時、探頭零點是否太大， 增益是否太高，以致回波跑出顯示屏。如能看到發(fā)射始波，儀器基本上沒有問題，應再檢查探頭連接線。如測量值 H 大于 107%，可按一下（3）號自動高度鍵，把波幅降到 80% 后，就可看到回波。

v 如增益調(diào)不到 110dB，那是因為搜索增量設定不為零或補償量大于零，如最小增益調(diào)不到 0dB，那是因為補償量小于零。請參見 3.6 節(jié)的說明。

v 如想測探頭頻率，可把回波凍結后再擴展到分得清各個半波，減小進波門寬度，把門分二次分別套住相鄰周期的波峰，分別讀出 S1，S2，探頭頻率 F=2.96÷|S2—S1| ，F(xiàn) 單位 MHz，S 單位 mm，聲速 5920M/S，方式：反射式。也可用峰到峰測厚模式，直接測出

|S2—S1|，再代入上式。

v 探傷儀附近有手機通話時，可能會有干涉，手機待機時，由于手機自動地同基站定時聯(lián)絡，也可能有間隙干涉。

v 在聲程很小延時很大時，要把延時調(diào)回到零是很費時的，本儀器的一個功能，即按下 C 旋鈕超過 0.6S 后，即把延時調(diào)到零并且發(fā)出二聲提示聲。注意在波形擴展功能有效時無此功能，只要退出擴展，就能回到原來的延時。在 C 旋鈕作為調(diào)閘門寬度時，也無此功能。

v 盡量利用自動高度鍵來大幅度改變增益，例如想看看增益時的雜波，可拔去探頭電纜線并把進波門遠離始波，再按 3 號自動高度鍵，即可達到增益，反之，把探頭壓到工件上，把進波門移到相應的底波位置，再按 3 號自動高度鍵，即可使增益快速降到使底波達到 80%高度的增益上。

v 如不知某個功能在那個菜單號，可按一下 D 旋鈕（菜單旋鈕）進入總菜單畫面查看屬于那個菜單號，但由于畫面尺寸限制，3 號（測零點），4 號（測 K 值），11 號（動態(tài)曲線），

12 號（B 掃），13 號（測厚），14 號（回放）沒有列入。

v 請盡量選用優(yōu)質(zhì)探頭，本儀器隨機配套的國產(chǎn)優(yōu)質(zhì)探頭不但靈敏度高，而且阻尼也相當好，使探傷儀和探頭的組合性能充分發(fā)揮出來，否則好儀器搭配差探頭，性能會大打折扣。如發(fā)現(xiàn)在高增益時，插上探頭后雜波大增，就要查一下探頭的金屬外殼同 Q9 插座外殼接觸是否良好，可用萬用表量電阻或用一根短導線連一下試試?，F(xiàn)在有一種塑料外

 

 

殼探頭，如果內(nèi)壁沒有金屬屏蔽片，會帶來很大干擾，這種探頭別用。

v 如在有強電干擾大的環(huán)境中發(fā)現(xiàn)雜波干擾大時，可拔去探頭線看看干擾還有多大，一般來說，儀器受干擾的程度比探頭小得多，所以重點在探頭和探頭線上，如檢查下來接地沒有問題，那也只能拉開同干擾源的距離。選用靈敏度高的探頭能提高回波幅度，如靈敏度高 6dB，增益就能調(diào)低 6dB，干擾也就降低 6dB。選用同探頭頻率相近的帶通頻率， 也能降低一些干擾。

v 如探頭頻率同帶通頻率相差很大，沒有一個相匹配的，就選寬帶，否則會得不償失，而且可能在某段增益時，出現(xiàn)限幅現(xiàn)象。

v 液晶屏的玻璃比較脆弱，對儀器要輕拿輕放以免意外震碎玻璃。

v 如電池充到 5.7V 左右（基本上充足了），此時在開機狀態(tài)下拔出外接電源插頭，如電壓一下子降到 5V 以下，這是不正常的，可能是時間久了，電池的正負極片會發(fā)生接觸不良，應取出來清潔一下，也可能電池的內(nèi)阻變大了，要更換電池。

v 隨著電池充放電次數(shù)增多，電池的容量（mAh 數(shù)）會逐步減小，連續(xù)工作時間應以電池實際容量估算，本機有電池放電電量顯示，放電到 4V 時的電量，就可認為是電池的實際容量。實際容量降到過小時，應及時更新電池，使用低自放率電池，這種電池雖然標稱容量不是很大，但實際容量同標稱值比較接近，而且一致性好，隨著充放電次數(shù)增加，容量下降也比較慢。

v 由于電池有自放電現(xiàn)象，如是很久前充的電，在要帶到野外使用前，再補充些電。

v 儀器長期不用時，應每月對電池充電一次。

v 由于模擬機的聲程只有等分刻度線，沒有具體聲程值，故要先用試塊按 1 比 1 或 1 比幾對聲程定標，探傷時也不能隨意改變聲程，否則要再次標定。數(shù)字機的聲程刻度線上標有聲程值，只要調(diào)節(jié)聲程大小到期望值即可，不必再定標，故在探傷時，為細看某處回波，可任意改變聲程，看后再改回即可，這也是數(shù)字機使用方便之處。

v 對平板探傷時，利用失波門套住底波對大缺陷報警時，由于一次底波太高，就是下降 20dB 也超過 99%波高，為了提高報警靈敏度，可把失波門套住 2 次或 3 次底波或采用底波鎖定功能，實現(xiàn)左右分屏顯示，詳見 4-5-10 節(jié)。

v 彩色顯示屏每個顯示點由三種單色水平排列組成，選用不同單色，位置會在水平方向上產(chǎn)生少許移動。選用單色時線條最細，復色時，會變寬些，這是正?，F(xiàn)象。

超聲波是頻率很高的聲波，定向性很強，尤如手電筒發(fā)出的一束光，射到物體時， 會被反射回來。超聲波探頭內(nèi)，有個壓電晶片，施加一個發(fā)射脈沖電壓，就會產(chǎn)生超聲波脈沖，當把探頭壓緊在光潔的被測工件上時，超聲波束就會傳入工件，以每秒數(shù)千米的聲速前進，當碰到裂縫等缺陷時，從缺陷表面反射回來，傳回到探頭晶片上，產(chǎn)生回波電壓。經(jīng)儀器處理后，從聲波來回所花費時間，再扣除掉晶片到探頭表面保護膜所化的時間（稱作探頭零點），乘上聲速就是超聲波脈沖走過的路程稱作聲程，也就是從探頭表面，聲波入射到工件的點（稱作入射點）到缺陷之間的距離，同時從回波電壓大小也可推算出缺陷大小。由于發(fā)射時晶片強裂振動，震動衰減下來需要一定時間，此期間收到的回波混在余震中無法區(qū)別，故最小探測距離(稱作盲區(qū))一般為 5mm 以上，而且增益越高，盲區(qū)會越大。如要探測近距離缺陷，需用頻率高阻尼好的探頭或雙晶探頭。

當聲波前進到工件底部時，也會產(chǎn)生反射。反射方向同鏡子反光規(guī)則，即垂直射入時，垂直反射回；斜射時，反射角等于入射角，且在法線兩側(cè)。如果工件底面平行于放置探頭的探測面，垂直反射的回波仍能被探頭接收到，而且工件底面面積一般來說遠比缺陷大，故底面回波幅度也遠比缺陷波幅度大。

底面回波簡稱底波。底波回傳到探測面時，又會產(chǎn)生反射，又會向底面?zhèn)鞑?，如此來回反射，形?2 次底波，3 次底波，4 次底波等等。由于存在擴散現(xiàn)象，反射損耗，吸收損耗等，各次底波會越來越小，經(jīng)過一段時間后，能量就會耗盡，再起動下一次發(fā)射。每秒發(fā)射次數(shù)稱發(fā)射重復頻率，探頭移動速度快時，要求較高發(fā)射重復頻率，否則會造成漏檢。

如果工件底面同探測面不平行，根據(jù)反射角等于入射角原理，反射波偏向一邊，底面反射波就回不到探頭，也就收不到底波，故工件的上下面不平行時，是看不到底波的。所以試塊上的平底孔之所以強調(diào)是平底孔，是因為鉆頭頭部為尖的，而且打出的孔底表面光滑，如同鏡面反射超聲波，因 120 度尖角，故向四處反射，探頭就收不到回波，同理，如工件內(nèi)部缺陷面平行于波束傳播方向，也是不容易收到缺陷回彼的。如缺陷面垂直于波束傳播方向，收到的缺陷回波會，所以要根據(jù)缺陷最可能的方向，盡量選擇探傷靈敏度高的探測面探傷，或選不同方向探測面反復探測，如找不到合適的探測面， 也可改用斜探頭。

斜探頭內(nèi)的晶片是傾斜安裝的，射出的超聲波束也是斜線進入工件的。為表明傾斜程度，用工件內(nèi)波束方向同探測面垂線之間的夾角表示。角度越大，波束越傾斜；聲程在水平方向上的分量（也可叫投影）所占比例越大，垂直分量比例越小。常用的 60 度斜探頭，水平同垂直之比為 1.73 比 1（60 度正切函數(shù)值），也可用這個比值稱為 K 值來表示，故 K = 1.73 就是 60 度的斜探頭，而 K = 0 是斜探頭的特例，即稱為直探頭，沒有水平分量，垂直分量就是聲程。特別要注意的是斜探頭所標注的角度或 K 值是針對工件為鋼鐵(橫波聲速 3240M/S) ，如對鋁銅等橫波聲速不是 3240M/S 的材料，折射角就不相同了，K 值對不同材料是會改變的。

斜探頭常用于焊縫探傷，因為焊縫表面高低不平，不能用直探頭直接在焊縫上探傷， 而且缺陷往往平行于焊縫，直探頭的聲束和缺陷面的夾角很小，也不易發(fā)現(xiàn)缺陷。由于斜探頭的聲束是傾斜進入工件的，可以避開高低不平的焊縫表面，在焊縫一側(cè)探傷，而且聲束和缺陷面的夾角比較大，尤其是先入射到底面再斜著反射的聲束正好垂直于缺陷表面，能產(chǎn)生比較大的反射波，容易檢測到缺陷，這也稱為 2 次波探傷。隨著探頭朝遠離焊縫方向移動，一直可以探到焊縫最上部，不過再后移下去聲束會先打到上表面，再

 

 

斜著反射下來，也可打到焊縫，形成 3 次波探傷。但是路程越遠回波強度越弱，應盡量

不用。用 1 次波探到的缺陷深度，就等于聲束走過的垂直分量；用 2 次波探到的缺陷深度不等于垂直分量走過的路程之和。缺陷越淺，垂直分量走過的路程之和反而越大。例如板厚 20mm，聲束的垂直分量走過 35mm（缺陷波出現(xiàn)在刻度垂直分量 35mm 處），這表明聲束的垂直分量走 20mm，碰到底面后反射向上走 15mm（35 - 20），故缺陷深度為 5mm（20

- 15）。讀者可在紙上畫示意圖理解。為了直接顯示缺陷深度，儀器會根據(jù)板厚自動計算出缺陷深度，Y = XXX，且在 Y 下標標出 Y1 或 Y2 或 Y3 以表示是 1 次或 2 次或 3 次波探傷。對于 2 次波探傷，Y2 = d - (y - d) = 2d - y，所以一定要事先輸入工件板厚（在

5 號或 12 號菜單按 F5 鍵后輸入），具體是幾次波探傷儀會自動識別。

由于超聲波在傳遞過程中，強度會逐步衰減，相同大小的缺陷，在不同深度時，缺 陷回波的高度是不一樣的，不能用某一波高一刀切來定缺陷大小。為了幫助判斷缺陷大 小，用曲線來表示某一大小的缺陷回波高度同深度的關系。直探頭探傷往往用 AVG 曲線， 斜探頭用 DAC 曲線。AVG 曲線在 3 倍近場區(qū)內(nèi)，由于波的干涉原因，同理論值比誤差較大， 為了顯示近場區(qū)位置，AVG 曲線左邊近場區(qū)用水平直線表示，在近場區(qū)內(nèi)顯示的當量尺寸， 只能供參考，用直徑小的探頭能減小近場區(qū)，如要檢測更近距離(即深度) 的缺陷大小， 只能用不同深度的平底孔試塊做 DAC 曲線。

超聲波探頭必須同工件表面緊密接觸，中間哪怕一層極薄的空氣，也會產(chǎn)生極大衰減，在工件上刷耦合劑（例如機油）就能減少耦合損失。如工件表面光潔度不好，而曲線是對試塊做的，那末根據(jù)兩者光潔度的差別，探傷時，應對增益（儀器放大量）增加一些，以補償耦合損失。補償量大小可憑經(jīng)驗確定，也可通過先測一下底波或某一大缺陷波的波高和增益 dB 數(shù)，再把探測面磨光潔，重新測一下底波或某一大缺陷波達到原來波高時增益減小的 dB 數(shù)，就是所需補償量。這也積累了經(jīng)驗。知道了光潔度程度和補償量大小關系，通常，對加工過表面，如沒有試塊那樣平整光潔，就補償 3 到 6dB 左右， 末加工過表面，差別很大，按上法做一次試驗。如曲線是對工件自身做的，就不需補償。

超聲波探傷儀不是計量儀器，不能像游標卡尺一樣，直接讀出缺陷尺寸，而是有點像內(nèi)外徑卡一樣先卡一下工件大小，再在尺子刻度上量出尺寸。由于回波高度同儀器靈敏度高底，發(fā)射脈沖強度，探頭效率，工件表面光潔度，缺陷大小，缺陷深度，缺陷面方向，缺陷面對超聲波的反射能力等因素有關，所以只能用比較的方法（用已知缺陷大小來比），來探測未知缺陷，并以相對已知標準缺陷來表達所探測缺陷大小。例如缺陷為等效φ3 平底孔大小，實際缺陷不一定是園孔，也不大可能是平底，方向很可能是傾斜的， 后二個因素會造成反射波減小，所以實際缺陷比φ3 大些。

超聲波探傷一般只能檢測出大于 1 到 2mm 的缺陷。由于始波比較寬，故離探頭接觸面近的缺陷的回波容易被淹沒在始波內(nèi)，因此無法有效檢測。用頻率較高的探頭，能檢測較小的缺陷，而且始波也較窄，故能檢測較近的缺陷，但高頻探頭不適合粗晶粒材料和遠距離檢測。