詳細(xì)介紹
M4型全譜直讀光譜儀
M系列全譜直讀光譜儀采用國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)計(jì)和制造工藝技術(shù),全數(shù)字化及互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)結(jié)合,運(yùn)用高分辯率CMOS檢測(cè)器,精密設(shè)計(jì)的氬氣吹掃系統(tǒng),使儀器的性能
M4應(yīng)用于多基體的、高性能的全譜直讀光譜儀
01 其優(yōu)異的分析性能、非常緊湊的儀器結(jié)構(gòu)
02 用于多種基體、多種材料的分析,分析范圍覆蓋了幾乎所有的重要元素,可以滿足絕大多數(shù)現(xiàn)代鑄造業(yè)的應(yīng)用需求。
03 高亮度全息光柵具備3600條/mm刻線,使得分光系統(tǒng)具有的分辯率。
04 氬氣吹掃光室配置了優(yōu)化設(shè)計(jì)的低流速吹氬系統(tǒng),既保證的使用成本又保證紫外區(qū)的透過率。
05 應(yīng)用高分辯率多CMOS讀出系統(tǒng),更低的暗電流、更好的檢出限、更高的穩(wěn)定性、更強(qiáng)的靈敏度。
06 全數(shù)字化的智能復(fù)合光源DDD技術(shù),充分滿足不同基體、不同樣品以及不同元素的激發(fā)要求。
07 一體式開放火花臺(tái),可以滿足各種不同樣品結(jié)構(gòu)的分析。
08 配置多條工廠校正曲線及更多的材料分析方法和*的解決方案。
09 可根據(jù)用戶的材料要求,延長(zhǎng)標(biāo)準(zhǔn)曲線的測(cè)量上、下限。
精密設(shè)計(jì)的氬氣吹掃系統(tǒng)
光室密封性強(qiáng),可保持內(nèi)部氬氣長(zhǎng)期純凈。
光室空間優(yōu)化設(shè)計(jì),降低氬氣消耗,有效節(jié)約產(chǎn)生成本。
低氬氣吹掃系統(tǒng),確保光室UV波段測(cè)量環(huán)境。
光室充氬免除復(fù)雜的真空系統(tǒng)。
高分辯率CMOS檢測(cè)器實(shí)現(xiàn)全譜分析
譜線覆蓋了所有的重要元素,滿足所有基體和材料的分析。
高靈敏的紫外區(qū)檢測(cè),對(duì)N的分析檢測(cè)更準(zhǔn)確。
可有效選擇元素靈敏線,保證分析的準(zhǔn)確度。
多峰擬合技術(shù),有效消除譜線干擾,實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)測(cè)量。
分析軟件功能強(qiáng)大
1)基于Windows系統(tǒng)的多國(guó)語(yǔ)言的CCD全譜圖形化分析軟件,方便實(shí)用;
2)管理的控制整個(gè)測(cè)量過程及為用戶提供強(qiáng)大的數(shù)據(jù)處理能力和測(cè)試報(bào)告輸出能力;
3)儀器可配置多條工廠校正曲線及更多材質(zhì)分析及*解決方案;
4)軟件實(shí)現(xiàn)全譜檢測(cè)、智能扣干擾、扣暗電流、背景和噪聲的算法,提高儀器的分析能力;
5)完備的自動(dòng)系統(tǒng)診斷功能;
6)完善的數(shù)據(jù)庫(kù)管理功能,可方便查詢、匯總數(shù)據(jù);
7)智能校正算法,保證儀器穩(wěn)定可靠;
8)完備的譜線信息和干擾扣除算法,保證儀器分析更為精準(zhǔn);
9)適應(yīng)新的Windows操作系統(tǒng)。
主要技術(shù)參數(shù)
項(xiàng)目 | M2 | M4 |
檢測(cè)基體 | 單基體 | 多基體 |
光學(xué)系統(tǒng) | 帕型-龍格結(jié)構(gòu) | 帕型-龍格結(jié)構(gòu) |
光室結(jié)構(gòu) | 充氬方式 | 充氬循環(huán)方式 |
波長(zhǎng)范圍 | 165-580nm | 165-580nm(可擴(kuò)展) |
光柵焦距 | 150mm | 300mm |
光柵刻線 | 3600條/mm | 3600條/mm |
探 測(cè) 器 | 多CMOS檢測(cè)器 | 多CMOS檢測(cè)器 |
光源類型 | 可編程脈沖數(shù)字光源 | 可編程脈沖數(shù)字光源 |
儀器尺寸 | 643*450*270 | 714*558*270 |
儀器重量 | 30Kg | 40Kg |
應(yīng)用領(lǐng)域:冶金、鑄造、機(jī)械、科研、商檢、汽車、石化、造船、電力、航空、核電、金屬和有色冶煉、加工和回收工業(yè)中的各種分析。