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詳細介紹
綜合（同步）熱分析法
STA（Differential thermal analysis）：同步熱分析將熱重分析 TG 與差熱分析 DTA 或差示掃描量熱 DSC 結(jié)合為一體，在同一次測量中利用同一樣品可同步得到重量變化與差熱（或熱量變化）信息。
STA熱分析相比單獨的TG與DTA/ DSC 測試，具有如下顯著優(yōu)點：
a)通過一次測量，即可獲取質(zhì)量變化與熱效應(yīng)兩種信息，不僅方便而節(jié)省時間，同時由于只需要更少的樣品，對于樣品很昂貴或難以制取的場合非常有利。
b)根據(jù)某一熱效應(yīng)是否對應(yīng)質(zhì)量變化，有助于判別該熱效應(yīng)所對應(yīng)的物化過程（如區(qū)分熔融峰、結(jié)晶峰、相變峰與分解峰、氧化峰等）。
c)實時跟蹤樣品質(zhì)量隨溫度／時間的變化，在計算熱焓時可以樣品的當前實際質(zhì)量（而非測量前原始質(zhì)量）為依據(jù)，有利于相變熱、反應(yīng)熱等的準確計算。
用途：廣泛應(yīng)用于陶瓷、玻璃、金屬／合金、礦物、催化劑、含能材料、塑膠高分子、涂料、醫(yī)藥、食品等各種領(lǐng)域。
ZRY-1A/2A儀器功能及特點
加熱爐體積小、重量輕，其設(shè)計使得爐子的熱容量小，升降溫速率快，爐溫控制精度高
高品質(zhì)PT/RH加熱絲，使得加熱爐能承受長期高溫工作狀態(tài)
天平測試系統(tǒng)采用下皿式結(jié)構(gòu)，由鉑絲及輕質(zhì)金屬材質(zhì)組成的懸掛系統(tǒng)結(jié)構(gòu)簡單，重量輕
天平系統(tǒng)采用了隔熱處理，大大降低基線漂移量，可在各種實驗室環(huán)境下實現(xiàn)高靈敏度的精確稱重，其高分辨率則可分離挑戰(zhàn)性的TGA樣品成分
設(shè)計的保護氣氛氣路即可減少升溫過程中基線的漂移量，保證測量的精度，又能很好的保護高靈敏度天平傳感器的不受樣品溢出腐蝕性氣體的損害，延長天平使用壽命
采樣過程全智能化，能實時靈敏準確反應(yīng)樣品特性
配備雙路氣氛控制單元，可穩(wěn)定切換氣氛
提供操作方便的儀器校正軟件及全套校正標樣，便于用戶自行校正儀器
ZRY-1A/2A軟件功能
多任務(wù)：可同時執(zhí)行測量與數(shù)據(jù)分析
可調(diào)的坐標范圍
數(shù)據(jù)導出
存儲與恢復分析狀態(tài)
儀器校正：溫度校正，基線校正
DTA/TG/DTG/T曲線繪制、輸出
DTA轉(zhuǎn)換DSC
DTA/DSC相關(guān)特性：測定起始點，峰溫，拐點與終止溫度；分析放熱與吸熱峰面積（熱焓）；玻璃化溫度的綜合分析；OIT（氧化誘導時間）
TG相關(guān)特性：質(zhì)量變化，單位 % 或 mg；分析質(zhì)量變化，包括計算殘余質(zhì)量；外推的起始點與結(jié)束點
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