LASXMaterialsScienceModules顯微圖像軟件

LAS X 晶粒專(zhuān)家軟件：擁有出眾準(zhǔn)確性和再現(xiàn)性的晶粒分析

LAS X 晶粒專(zhuān)家模塊所提供的成像環(huán)境允許用戶(hù)快速分析鋼和其他材料的結(jié)構(gòu)。大量的結(jié)構(gòu)和樣品類(lèi)型可以使用高度精確的邊緣檢測(cè)算法進(jìn)行研究。

此外，該軟件模塊還包括傳統(tǒng)的體視學(xué)方法，如 Heyn 線性截距、杰弗里斯平面和 Abrams 3 圈步驟。這些方法將被自動(dòng)應(yīng)用，用于直接計(jì)算晶粒尺寸。傳統(tǒng)的體視學(xué)方法是通過(guò)一維方法估計(jì)晶粒尺寸，而LAS X 晶粒專(zhuān)家則是應(yīng)用特定的二維算法直接測(cè)量晶粒面積。與傳統(tǒng)的非數(shù)字方法相比，這種特殊方法可實(shí)現(xiàn)較高精度。

LAS X 晶粒專(zhuān)家涵蓋面向金相學(xué)晶粒尺寸分析的多個(gè)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，如 ASTM E112、DIN/EN/ISO 643、GOST 5639 和 JIS G0551。上文提到的主要標(biāo)準(zhǔn)中，還包括了衍生或相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，如 ASTM E1382 或 ASTM E930，它們只描述用于晶粒尺寸分析的不同技術(shù)方法。