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RT250 芯片熱臺

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更新時間:2022-07-09 08:36:22瀏覽次數(shù):343

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產(chǎn)品簡介

用于微型芯片加熱測試。

詳細介紹

溫度范圍室溫~250℃

承樣平臺:20×20mm  or  定制其它尺寸

芯片固定:氣吸式

升降溫速率:0~30℃/min

測    溫:  熱電偶

度顯示與控制精度:0.1 ℃

溫度控制:PID人工智能控制,30或100段程序

溫控軟件:實時操控,多點溫度校正、可設(shè)置溫速、控溫區(qū)間等,工藝曲線顯示與記錄

實驗環(huán)境:敞開式

整套配置:冷熱臺、溫控儀及溫控軟件、冷卻泵等。


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