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詳細(xì)介紹
DS55智能配料系統(tǒng) | |
| 配料系統(tǒng)即將兩種或兩種以上的物料按一定重量配比自動(dòng)定量加入到混合配料罐內(nèi)，經(jīng)過混合達(dá)到預(yù)定要求后自動(dòng)出料的過程。廣泛應(yīng)用于化工，醫(yī)藥，飼料，建材，冶金等行業(yè)的配料混合過程控制。 采用性能穩(wěn)定的計(jì)算機(jī)來完成數(shù)據(jù)采集與通信處理，便于提供處理精度和降低成本，通過計(jì)算機(jī)本身的COM通信接口進(jìn)行數(shù)據(jù)輸出和管理；選用三菱F900觸摸屏代替常規(guī)稱重顯示器做人機(jī)界面，使PLC與稱重顯示器的接口編程變得更加簡單，并能使顯示功能得到增強(qiáng)。 配料系統(tǒng)中共有多個(gè)反應(yīng)釜控制多個(gè)配料重量，每個(gè)反應(yīng)罐都是3或4個(gè)稱重模塊組成，每組稱重模塊并聯(lián)或串聯(lián)由4或6跟信號線接入稱重模塊信號線接線盒，再接入稱重顯示器，稱重模塊信號是2MV/V,靈敏度高低信號傳輸，須經(jīng)過稱重終端識別轉(zhuǎn)換為模擬信號，送入PLC的模擬量信號采集模塊。 整個(gè)配料系統(tǒng)主要硬件由兩臺計(jì)算機(jī)、高性能的微電腦控制器、人機(jī)界面、高速高精度的稱重單元和國際低壓電器組成，結(jié)合自主研發(fā)的專業(yè)控制軟件實(shí)現(xiàn)化工自動(dòng)化控制，計(jì)量精度高，制造成本低； 技術(shù)參數(shù)： 容積：100L∼100000L(系列規(guī)格); 內(nèi)罐體：內(nèi)表面鏡面拋光處理(粗糙度Ra<0.4µm); 封頭形式：采用錐形封頭、橢圓封頭或碟形封頭，內(nèi)表面鏡面拋光處理(粗糙度Ra<0.4µm); 夾套形式：全夾套、半圓盤管夾套、蜂窩夾套; 保溫材料：填充珍珠棉、巖棉或聚氨酯澆注發(fā)泡; 外殼體表面處理方式：鏡面拋光或2B原色亞光或2B磨砂面亞光處理; 攪拌裝置：頂部中(偏)心攪拌或側(cè)攪拌;槳葉形式：框式、錨式、推進(jìn)式、槳葉式、渦輪式等;8、攪拌轉(zhuǎn)速：10∼120r/min(定速)或配置無級調(diào)速及變頻調(diào)速; 液位計(jì)形式：玻璃管液位計(jì)、靜壓傳感式液位計(jì)、超聲波液位計(jì)、射頻電容式液位計(jì); 支腳形式：三棱錐形式、圓管式; 料罐配置：快開式人孔、視鏡、溫度計(jì)(液晶數(shù)顯式或表盤指針式)、采樣口、空氣呼吸器、CIP清洗器、料液進(jìn)出口、備用口、pH計(jì)口、熱媒進(jìn)出口及冷媒進(jìn)出口等; 材質(zhì)：內(nèi)罐體SUS304或SUS316L;夾套和外保護(hù)殼體為SUS304;13、各進(jìn)出管口、視鏡、人孔等工藝開孔與內(nèi)罐體焊接處均采用翻邊工藝圓弧過渡，光滑易清洗*，外表美觀;并可按要求外殼體做滴水邊設(shè)計(jì)。 |
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