斷口分析

斷口分析是指人們通過肉眼或使用儀器觀察與分析金屬材料或金屬構(gòu)件損壞后的斷裂截面，來探討與材料或構(gòu)件損壞有關(guān)的各種問題的一種技術(shù)。

　　斷口是構(gòu)件破壞后兩個偶合斷裂截面的通稱。人們通過對斷口形態(tài)的觀察、研究和分析，去尋求斷裂的起因、斷裂方式、斷裂性質(zhì)、斷裂機制、斷裂韌性以及裂紋擴展速率等各種斷裂基本問題，以使人們正確地判斷引起斷裂的真實原因究竟是起源于材料質(zhì)量、構(gòu)件的制造工藝、構(gòu)件使用的環(huán)境因素影響，還是構(gòu)件使用的操作因素等等。

　　斷口分析技術(shù)的發(fā)展概括起來經(jīng)歷了3個階段：用肉眼、低倍率放大鏡或光學顯微鏡直接觀察階段，用透射電子顯微鏡（簡稱“透射電鏡"）觀察斷口復型的間接階段；用掃描電子顯微鏡（簡稱“掃描電鏡"）直接觀察階段。通常人們把階段稱為宏觀斷口分析，而把后兩個階段稱為微觀斷口分析，有時又稱作“電子斷口學分析"或“電子顯微斷口學分析"。

通過斷口的形態(tài)分析去研究一些斷裂的基本問題：如斷裂起因、斷裂性質(zhì)、斷裂方式、斷裂機制、斷裂韌性、斷裂過程的應(yīng)力狀態(tài)以及裂紋擴展速率等。如果要求深入地研究材料的冶金因素和環(huán)境因素對斷裂過程的影響，通常還要進行斷口表面的微區(qū)成分分析、主體分析、結(jié)晶學分析和斷口的應(yīng)力與應(yīng)變分析等。隨著斷裂學科的發(fā)展，斷口分析同斷裂力學等所研究的問題更加密切相關(guān)，互相滲透，互相配合；斷口分析的實驗技術(shù)和分析問題的深度將會取得新的發(fā)展。斷口分析現(xiàn)已成為對金屬構(gòu)件進行失效分析的重要手段。

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