水晶膠、熱鑲嵌料、金相鑲嵌粉、透明鑲嵌，導電鑲嵌料、冷鑲嵌王

水晶膠、熱鑲嵌料、金相鑲嵌粉、透明鑲嵌，導電鑲嵌料、冷鑲嵌王

熱鑲嵌料

金相專用鑲嵌料適用于各種不同類型的鑲嵌機，以便于測試微小、超薄工件的硬度和觀察金相組織。適用國內(nèi)、外各種型號、規(guī)格的鑲嵌機。金相鑲嵌料系列產(chǎn)品，均針對金相試樣的特點，選用特殊材料和特殊添加劑制作而成。在鑲嵌后與樣品結(jié)合牢固緊密，與樣品邊緣不易產(chǎn)生縫隙，從而避免各種外來干擾。
材質(zhì)分類
1.黑色熱鑲嵌粉 2kg/桶

使用方法：加溫130±5℃ 保溫8-10分鐘，壓力30±5Mpa

2.白色熱鑲嵌粉（電玉粉） 500g/瓶

使用方法：加溫130±5℃ 保溫8-10分鐘，壓力30±5Mpa

3.透明熱鑲嵌粉(粉末） 500g/瓶
使用方法：加溫160±5℃ 保溫8-10分鐘，壓力30±5Mpa

4.透明熱鑲嵌樹脂（顆粒狀） 500g/瓶
使用方法：加溫130±5℃ 保溫8-10分鐘，壓力30±5Mpa

5.紅色熱鑲嵌粉 500g/瓶

使用方法：加溫130±5℃ 保溫8-10分鐘，壓力30±5Mpa

6.導電熱鑲嵌粉 500g/瓶

導電型，黑色，適用于導電樣品如：用于電鏡、電解拋光

7.可溶解熱鑲嵌粉 500g/瓶

可溶解型，透明，樣品可從鑲嵌樣快中無損取出，適用樣品需回收，并對部位、尺寸、層深等有要求的樣品

儲存方法：本產(chǎn)品不宜受潮和受熱，應儲存在干燥通風的庫房內(nèi)，溫度不超過35℃，不得靠近火源，避免陽光直射。
包裝：500克/瓶，跟據(jù)客戶要求可以另行包裝成1KG瓶裝、4KG桶裝、25KG袋裝。

賀利氏冷鑲嵌料 4010泰克諾維：
德國進口，在印制電路板生產(chǎn)過程中，為了監(jiān)控PTH孔內(nèi)鍍層厚度，線路蝕刻側(cè)蝕率等，必須進行金相切片顯微分析。是一種以丙烯酸樹脂為主要原料的金相切片制模專用化學產(chǎn)品，具有在室溫下固化平穩(wěn)快速、氣泡少、長期存放不變色、硬度高、耐酸堿等優(yōu)異性能。
*優(yōu)點
1.固化迅速、平穩(wěn)、透明度高
2.低粘度、流動性能優(yōu)異
3.對小孔和凹陷處有優(yōu)異的滲透性能力
4.切片固化后對切片具有良好的支撐作用
5..切片固化后有足夠的硬度和韌性
6.切片拋光后有足夠的亮度
7.切片固化前后收縮率極低
使用方法
將壓克力粉與固化劑按1.4：1的比例（體積比）混合，緩慢攪拌（避免人為汽泡的產(chǎn)生）往注入模具內(nèi)，待其充分固化即可，固化時間約為10-15min,本產(chǎn)品內(nèi)含消泡劑，如果使用方法得當一般都不會有汽泡產(chǎn)生。

賀利氏包裝：1KG鑲嵌粉+750ML固化劑

水晶膠

性能特點：透明無色液體，透明度極高，無色低粘度，放熱性中等，快速固化，必需與催化劑並用，能使産品達到水晶般的透明！

1、常溫下硬化時間短，約15-20分鐘；

2、硬化過程中發(fā)熱量低，不影響樣品；

3、硬化後無氣泡産生，透明度高；

4、常溫下反應無需加溫。

包裝：液體1000Ml+硬化劑30ml+催化劑30ml

用途：主要適用于PCB、FPC、半導體技術、陶瓷、金屬、微電子技術、醫(yī)學技術、光電技術等領域，包裝規(guī)格：1kg膠+30ml固化劑+30ml催化劑。

水晶膠與亞克力粉的使用區(qū)別：

水晶膠的操作時間長，水晶膠制樣比亞克力粉制樣硬度低，但是透明度比亞克力粉相對好一些，然后水晶膠氣味也相對大一些，另外值得注意的是：水晶膠的存放期短，一般存放期15-20天，超過時間就會自然硬化；亞克力粉一般可存放壹年時間。

使用安全：

1、不要過多吸入蒸汽，必須在通風良好的室內(nèi)操作；

2、操作時不要遇到明火和高溫；

3、於低溫、乾燥處保存,並且不得接觸火種和有機溶劑。

請根據(jù)需要選擇產(chǎn)品！

L=95mm木質(zhì)攪拌棒，攪拌溶液用