用于測量鋼基材上的電鍍層(鋅、鉻、鎳、銅、鎘)。
技術(shù)特點(diǎn):PH3-0,2 || PH3-1,8;
測量范圍:0-120μm || 0-100μm;
測量精度:≤±(0.03T+1)μm || ≤±(0.03T+1)μm;
最小基底直徑:Φ1 mm ||Φ75mm;
測量區(qū)域直徑:Φ1 mm ||Φ1mm;
探頭外形尺寸:Φ6 ×50mm ||Φ6×50mm;
注:在一定情況下,可測量非導(dǎo)電涂層下方的電鍍涂層。
技術(shù)特點(diǎn):PH3-0,2 || PH3-1,8;
測量范圍:0-120μm || 0-100μm;
測量精度:≤±(0.03T+1)μm || ≤±(0.03T+1)μm;
最小基底直徑:Φ1 mm ||Φ75mm;
測量區(qū)域直徑:Φ1 mm ||Φ1mm;
探頭外形尺寸:Φ6 ×50mm ||Φ6×50mm;
注:在一定情況下,可測量非導(dǎo)電涂層下方的電鍍涂層。