集成電路IC芯片溫度沖擊測(cè)試機(jī)氣流儀
高低溫沖擊氣流儀的性能達(dá)到了更高的標(biāo)準(zhǔn)。TS-580以速度、精度和可靠性作為基本設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn),提供了非常*的溫度測(cè)試能力。溫度轉(zhuǎn)換從-55℃到+125℃之間轉(zhuǎn)換約10秒,并有更廣泛的溫度范圍-80℃到+225℃; 經(jīng)長(zhǎng)期的多工況驗(yàn)證,滿足更多生產(chǎn)環(huán)境和工程環(huán)境的要求。TS-580是純機(jī)械制冷,無需液氮或任何其他消耗性制冷劑。
應(yīng)用
特性分析、高低溫溫變測(cè)試、溫度沖擊測(cè)試、失效分析等可靠性試驗(yàn),如:芯片、微電子器件、集成電路(SOC、FPGA、MCU、PLD、ADC/DAC、DSP等)閃存Flash、UFS、eMMCPCBs、MCMs、MEMS、IGBT、傳感器、小型模塊組件光通訊(如:收發(fā)器 Transceiver 高低溫測(cè)試、SFP 光模塊高低溫測(cè)試等)其它電子行業(yè)、航空航天新材料、實(shí)驗(yàn)室研究
集成電路IC芯片溫度沖擊測(cè)試機(jī)氣流儀特點(diǎn)
溫度變化速率快,-55℃至+125℃之間轉(zhuǎn)換約10秒
有效溫度范圍,-80℃至+225℃
結(jié)構(gòu)緊湊,移動(dòng)式設(shè)計(jì)·觸摸屏操作,人機(jī)交互界面
快速DUT溫度穩(wěn)定時(shí)間·溫控精度±1℃,顯示精度±0.1℃
氣流量可高達(dá)18SCFM
除霜設(shè)計(jì),快速清除內(nèi)部的水汽積聚
測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)
滿足美國(guó)標(biāo)準(zhǔn)MIL體系測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)
滿足國(guó)內(nèi)元件GJB體系測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)
滿足JEDEC測(cè)試要求