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BW 217A 全自動(dòng)LED晶圓貼膜機(jī)

參考價(jià)面議
具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
  • 公司名稱深圳市藍(lán)星宇電子科技有限公司
  • 品       牌
  • 型       號(hào)
  • 所  在  地
  • 廠商性質(zhì)其他
  • 更新時(shí)間2021/7/15 20:07:43
  • 訪問次數(shù)265
產(chǎn)品標(biāo)簽:

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深圳市藍(lán)星宇電子科技有限公司,經(jīng)過十多年的紫外光專業(yè)技術(shù)沉淀,可以根據(jù)客戶特殊要求提供定制化服務(wù),研發(fā)設(shè)計(jì)組裝:紫外臭氧清洗機(jī)(UV清洗機(jī)),準(zhǔn)分子清洗機(jī),等離子清洗機(jī)/去膠機(jī)等科研以及生產(chǎn)設(shè)備,擁有自主品牌及注冊(cè)商標(biāo)。 同時(shí)我們代理歐美日多家高科技設(shè)備廠家高性價(jià)比產(chǎn)品, 始終堅(jiān)持創(chuàng)新, 技術(shù), 服務(wù), 誠信的企業(yè)文化,為廣大中國及海外客戶提供的儀器設(shè)備和材料的整體解決方案。 應(yīng)用領(lǐng)域: 半導(dǎo)體/微納,光電/光學(xué), 生命科學(xué)/生物醫(yī)療等領(lǐng)域的研發(fā)和生產(chǎn), 客戶群體例如高等院校, 研究所,科技企業(yè)及醫(yī)療機(jī)構(gòu)等。 半導(dǎo)體/微納,光電/光學(xué) 產(chǎn)品主要有: 德國ParcanNano(Nano analytik)針尖光刻機(jī),電子束光刻機(jī), 激光直寫光刻機(jī),紫外光刻機(jī),微納3D打印機(jī),德國Sentech刻蝕機(jī)/鍍膜機(jī)及原子沉積,英國HHV磁控/電子束/熱蒸發(fā)鍍膜機(jī),微波離子沉積機(jī)MPCVD,芬蘭Picosun原子層沉積機(jī),電子顯微鏡, 德國Bruker布魯克原子力顯微鏡/微納表征/光譜儀, 美國THERMO FISHER賽默飛光譜/色譜/質(zhì)譜/波譜儀,美國Sonix超聲波顯微鏡, 德國耐馳Netzsch熱分析儀, 德國Optosol吸收率發(fā)射率檢測儀, 日本SEN UV清洗機(jī)/UV清洗燈,美國Jelight紫外清洗機(jī)/紫外燈管,德國Diener等離子清洗機(jī)等*技術(shù)產(chǎn)品。 生命科學(xué)/生物醫(yī)療 產(chǎn)品主要有:PCR儀,核酸質(zhì)譜儀/核酸檢測儀,電子顯微鏡,紫外設(shè)備,光譜/色譜/質(zhì)譜/波譜儀,生物芯片,試劑,實(shí)驗(yàn)耗材等。 并可依據(jù)客戶需求,研發(fā)定制相關(guān)產(chǎn)品。我們以高性價(jià)比的優(yōu)勢為客戶提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品與服務(wù),為高等院校, 研究所,科技企業(yè)及醫(yī)療機(jī)構(gòu)等客戶提供儀器設(shè)備和材料。
電子顯微鏡
BW 217FA 全自動(dòng)晶圓貼膜機(jī),全自動(dòng)貼膜作業(yè),雙手臂取放片,節(jié)省作業(yè)時(shí)間;最多可放 3 個(gè)卡匣,一次處理 75 片鐵環(huán) ( 鐵環(huán)一次最多可放 100 片 )
BW 217A 全自動(dòng)LED晶圓貼膜機(jī) 產(chǎn)品信息

BW 217FA 全自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)

賣點(diǎn)

· 熱熔切膜

· 全自動(dòng)作業(yè)

機(jī)臺(tái)優(yōu)勢

· 全自動(dòng)貼膜作業(yè)

· 雙手臂取放片,節(jié)省作業(yè)時(shí)間;最多可放 3 個(gè)卡匣,一次處理 75 片鐵環(huán) ( 鐵環(huán)一次最多可放 100 片 )

作業(yè)方式

[自動(dòng)模式]:

將鐵環(huán)放置于鐵環(huán)升降傳動(dòng)機(jī)構(gòu)上,卡匣放置于卡匣升降傳動(dòng)機(jī)構(gòu)上,按自動(dòng)啟動(dòng),取片手臂吸附鐵環(huán),將鐵環(huán)放置于移載臺(tái)上,移載臺(tái)移動(dòng)至貼膜位,機(jī)構(gòu)下壓膜至移載臺(tái)表面后貼合,熔切于鐵環(huán)上,完成后移載臺(tái)自動(dòng)退出,移載臺(tái)升降機(jī)構(gòu)將鐵環(huán)上升,放片手臂自移載臺(tái)將鐵環(huán)取走后,放置進(jìn)卡匣內(nèi),自動(dòng)進(jìn)行下一片貼膜動(dòng)作。

[手動(dòng)模式]:

開啟手動(dòng)模式,按自動(dòng)啟動(dòng),取片手臂與放片手臂退至安全位,移載臺(tái)至入料位,操作員放置鐵環(huán),在畫面上按吸真空,確定鈕長按一秒,移載臺(tái)移動(dòng)至貼膜位,機(jī)構(gòu)下壓膜至移載臺(tái)表面后貼合,熔切于鐵環(huán)上,完成后移載臺(tái)自動(dòng)退出,移載臺(tái)升降機(jī)構(gòu)將鐵環(huán)上升,操作員即可取走鐵環(huán),在畫面上按平臺(tái)升降,令移載臺(tái)升降機(jī)構(gòu)下降,繼續(xù)放置鐵環(huán),進(jìn)行下一片貼膜動(dòng)作。

設(shè)備規(guī)格

設(shè)備尺寸

1150 mm × 1260 mm × 2130 mm ( W×D×H )

設(shè)備重量

720 kg

電源AC

1 Ø 220 V ∕ 10 A

空氣源

6~8 Kgf/cm2 (10 ØTube)

晶圓尺寸

晶粒尺寸

雷切深度

鐵環(huán)尺寸

6″ Flat Rin設(shè)備應(yīng)用范圍

g ( 內(nèi)徑 Ø 194 mm ; 外徑 228 mm ;t= 1.0 ~ 1.3 mm )

機(jī)臺(tái)特性

關(guān)鍵詞:升降機(jī)
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