Etchlab200 德國Sentech 經(jīng)濟型反應離子刻蝕機(可升級)
經(jīng)濟型等離子刻蝕設備EtchLab 200 具備低成本效益高的特點,并且支持揭蓋直接放置樣片。EtchLab 200 允許通過載片器,實現(xiàn)多片工藝樣品的快速裝載,也可以直接快速地把樣品裝載在電極上。RIE等離子體刻蝕設備具備占地面積小,模塊化和靈活性等設計特點。
商品描述:
低成本效益高
RIE等離子蝕刻機Etchlab 200結(jié)合平行板等離子體源設計與直接置片。
升級擴展性
根據(jù)其模塊化設計,等離子蝕刻機Etchlab 200可升級為更大的真空泵組,預真空室和更多的氣路。
SENTECH控制軟件
該等離子刻蝕機配備了用戶友好的強大軟件,具有模擬圖形用戶界面,參數(shù)窗口,工藝編輯窗口,數(shù)據(jù)記錄和用戶管理。
Etchlab 200 RIE等離子刻蝕機代表了直接置片等離子刻蝕機家族,它結(jié)合了RIE的平行板電極設計和直接置片的成本效益設計的優(yōu)點。Etchlab 200的特征是簡單和快速的樣品加載,從零件到直徑為200mm或300mm的晶片直接加載到電極或載片器上。靈活性、模塊性和占地面積小是Etchlab 200 的設計特點。位于頂部電極和反應腔體的診斷窗口可以方便地容納SENTECH激光干涉儀或OES和RGA系統(tǒng)。橢偏儀端口可用于SENTECH原位橢偏儀進行原位監(jiān)測。
Etchlab 200等離子蝕刻機可以配置成用于刻蝕直接加載的材料,包括但不限于硅和硅化合物,化合物半導體,介質(zhì)和金屬。
Etchlab 200通過*的SENTECH控制軟件操作,使用遠程現(xiàn)場總線技術和用戶友好的通用用戶界面。
Etchlab 200
- RIE等離子蝕刻機
- 開蓋設計
- 適用于200mm的晶片
- 用于激光干涉儀和OES的診斷窗口
- 選配橢偏儀接口
帶真空室的 Etchlab 200
- 帶預真空室的RIE刻蝕機
- 適用于4英寸到8英寸的晶片
- 小片或碎片的載片器
- 氯基刻蝕氣體
- 更大的真空泵組
Etchlab 200-300
- RIE等離子蝕刻機
- 開蓋設計
- 適用于300mm的晶片
- 用于激光干涉儀和OES的診斷窗口