一。半導(dǎo)體硅行業(yè)應(yīng)用:半導(dǎo)體和集成電路制造過(guò)程的氣氛保護(hù),清洗,化學(xué)品回收等。制造了用于半導(dǎo)體硅行業(yè)的PSA制氮機(jī),成功的取代了液氮,該系統(tǒng)在香港已無(wú)間歇運(yùn)行。
二。電子元器件行業(yè)應(yīng)用:用氮?dú)膺x擇性焊接、吹掃和封裝。科學(xué)的氮?dú)舛栊员Wo(hù)已經(jīng)被證明是成功生產(chǎn)高品質(zhì)電子元器件一個(gè)*的重要環(huán)節(jié)。
安順市制氮機(jī)組廠家
三。半導(dǎo)體封裝行業(yè)應(yīng)用:用氮?dú)夥庋b、燒結(jié)、退火、還原、儲(chǔ)存。PSA制氮機(jī)協(xié)助業(yè)類(lèi)各大廠家在競(jìng)爭(zhēng)中贏得先機(jī),實(shí)現(xiàn)了有效的價(jià)值提升。
四。SMT行業(yè)應(yīng)用:充氮回流焊及波峰焊,用氮?dú)饪捎行б种购稿a的氧化,提高焊接潤(rùn)濕性,加快潤(rùn)濕速度減少錫球的產(chǎn)生,避免橋接,減少焊接缺陷制氮機(jī),PSA制氮機(jī)與電子行業(yè)發(fā)展關(guān)系得到較好的焊接質(zhì)量。使用氮?dú)饧兌却笥?9.99或99.9%。
深冷法(也稱(chēng)低溫法):先將混合物空氣通過(guò)壓縮、膨脹和降溫,直至空氣液化,然后利用氧、氮汽化溫度(沸點(diǎn))的不同(在標(biāo)準(zhǔn)大氣壓下,氧的沸點(diǎn)為-183℃;氮的沸點(diǎn)為-196℃,沸點(diǎn)低的氮相對(duì)于氧要容易汽化這個(gè)特性,在精餾塔內(nèi)讓溫度較高的蒸氣與溫度較低的液體不斷相互接觸,低沸點(diǎn)組分氮較多的蒸發(fā),高沸點(diǎn)組分氧較多的冷凝的原理,使上升蒸氣氮含量不斷提高,下流液體中的氧含量不斷增大,從而實(shí)現(xiàn)氧、氮的分離。要將空氣液化,需將空氣冷卻到-173℃以下的溫度,這種制冷叫深度冷凍(深冷);而利用沸點(diǎn)差將液態(tài)空氣分離為氧、氮、氬的過(guò)程稱(chēng)之為精餾過(guò)程。深冷與精餾的組合是目前工業(yè)上應(yīng)用*廣泛的空氣分離方法;
璃產(chǎn)品的不斷更新,浮法、容器、平板、光纖和特種玻璃制品的生產(chǎn)工藝也逐步升級(jí),對(duì)工業(yè)氣體的需求也隨之增加。
安順市制氮機(jī)組廠家
全氧燃燒技術(shù)和配套供氧系統(tǒng)在玻璃制造業(yè)應(yīng)用逐步成熟,富氧燃燒技術(shù)應(yīng)用到玻璃制造業(yè),與傳統(tǒng)的以空氣為原料燃燒相比大大提高燃燒熱量,優(yōu)化用戶(hù)產(chǎn)品質(zhì)量和提高產(chǎn)品產(chǎn)能,減少燃燒雜質(zhì),延長(zhǎng)燃燒爐使用壽命,并且全氧燃燒技術(shù)更節(jié)能更環(huán)保。