本品可一次測定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜在一定熱封速度、熱封壓力和五種熱封溫度下的熱封參數(shù)。熱封材料的熔點、熱穩(wěn)定性、流動性及厚度不同,會表現(xiàn)出不同的熱封性能,其封口工藝參數(shù)可能差別很大。使用該機(jī)可準(zhǔn)確、高效地獲得*熱封性能參數(shù)。
數(shù)字P.I.D.溫度控制
手動與腳踏二種試驗啟動模式
熱封壓力:0.05MPa~0.7MPa
溫度梯度:≤20℃
氣源壓力:0.05MPa~0.7MPa (氣源用戶自備)
外形尺寸:526mm(L)×430mm(B)×450mm(H)
電 源:AC 220V 50Hz
凈 重:51kg
欲了解詳情請致電濟(jì)南蘭光銷售部張建博